[实用新型]一种真空吸附晶圆的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种用真空吸附晶圆的装置。

背景技术

目前的晶圆吸附真空系统，包括CDA电磁阀，真空发生器，晶圆吸附托盘。CDA电磁阀是控制CDA通断的部件，通断信号由主控制器发出；真空发生器是以CDA为条件快速产生真空；晶圆吸附托盘是吸附晶圆的物理载体，其与真空发生器通过一根真空软管连接。CDA电磁阀、空发生器以及晶圆吸附托盘形成了一个稳定的真空系统，将晶圆片吸附在晶圆托盘上，确保托盘在高速旋转时，晶圆片不会产生移动，甚至脱落，保证工艺正常进行。现有的真空发生器也可产生0.7Bar以上的负压，这样的负压对于标准的硅片可以吸附，但是对于采取键合工艺后的晶圆，由于翘曲变大，真空发生器产生的真空吸力不足以满足吸附条件，机台出现真空不足报警，晶圆因真空不足而出现脱落从而报废的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种真空吸附晶圆的装置，以解决现有的晶圆吸附装置在吸附过程中由于真空负压不足导致晶圆易脱落的问题。

为解决技术问题达到上述技术目的，本实用新型提供的一种真空吸附晶圆的装置，包括空压机、晶圆托盘，其特征在于：还包括真空泵、气动控制阀，所述气动控制阀包括厂务真空接入端、气动执行机构端、晶圆吸附端，所述厂务真空接入端通过第一真空软管与所述真空泵连通，所述气动执行机构端通过第二真空软管与所述空压机的出气口连通，所述空压机的压缩空气作为气动执行机构的动力以驱动所述气动控制阀的阀体运动，所述晶圆吸附端通过第三真空软管与所述晶圆托盘连通。

进一步地，所述空压机产生的压缩空气的气压在5.0Bar以上。

进一步地，所述真空泵产生的厂务真空的气压小于-0.8Bar。

进一步地，所述气动控制阀的型号为F-AVP125-1W。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)采用气动控制阀取代了传统的真空发生器，通过真空泵为气动控制阀导入厂务真空，从而能牢牢吸附经键合后的晶圆片；保留原真空系统的空压机，空压机产生的压缩空气作为气动控制阀的动力气源，用以控制气动控制阀的阀体运动，从而控制阀门打开或关闭，不用增加新的驱动气源。

(2)空压机产生的压缩空气的气压在5.0Bar以上，可以产生更大的力使气动控制阀的阀门打开的速度更快，阀门开关更为流畅，这样，可以保证厂务真空的正常通断。

(3)真空泵产生的厂务真空的气压小于-0.8Bar，这样可以牢牢吸附键合后的晶圆片。

(4)型号为F-AVP125-1W的气动控制阀，其控制阀的出气口的直径在1/4英寸或3/8英寸，可以确保气动控制阀内足够的真空度。

附图说明

本实用新型的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，在附图中：

图1为本实用新型的外部连接示意图；

附图的标记为：1-空压机，2-第二真空软管，3-真空泵，4-第一真空软管，5-气动控制阀，6-第三真空软管，7-晶圆托盘。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

一种真空吸附晶圆的装置，包括真空泵3、空压机1、晶圆托盘7、气动控制阀5，气动控制阀5包括厂务真空接入端、气动执行机构端、晶圆吸附端，厂务真空接入端通过第一真空软管4与真空泵3连通，气动执行机构端通过第二真空软管2与空压机1的出气口连通，空压机1的压缩空气作为气动执行机构的动力以驱动气动控制阀5的阀体运动，晶圆吸附端通过第三真空软管6与晶圆托盘7连通。

其中，第一真空软管4的直径与气动控制阀5的厂务真空接入端的尺寸相配合，避免漏气，第二真空软管2的直径与空压机1的出气口尺寸相配合，避免漏气；第三真空软管6的直径与气动控制阀5的晶圆吸附端尺寸相配合，避免漏气。第一真空软管4的两端与真空泵3及气动控制阀5的连接方式、第二真空软管2的两端与空压机1及气动控制阀5的连接方式、第三真空软管6两端与气动控制阀5及晶圆托盘7的连接方式均为现有技术中本行业的通用方式，在此不详细描述。