[实用新型]一种红外线接收模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及红外线接收技术领域，具体涉及一种红外线接收模组。

背景技术

目前，市面上的红外接收模组的体积一般都较大，不能满足红外遥控产品日益小型化的需求，另外，随着使用时间的延长，红外接收模组中的芯片与基板的粘结也不牢固，容易松动。

实用新型内容

基于现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种红外线接收模组，解决现有红外线接收模组体积大、使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种红外线接收模组，包括支架、所述支架包括基板及基板下端的电路引脚，基板上端弯折有与基板平行的屏蔽窗；设置在基板上的光敏元件和信号处理元件；用于将支架、屏蔽窗和光敏元件及信号处理元件封装在一起的封装件，所述封装件具有一封装本体和一透镜，所述基板从一侧向内开设有开孔，且所述基板上开设有至少一个通孔，所述封装件本体呈立方体，所述透镜成“∩”形，该透镜的底面与封装件本体的底面平齐，该透镜在封装件本体上的投影至少覆盖所述光敏元件，该透镜的宽度方向中心线与封装件本体的宽度方向中心线重合。

进一步的，所述透镜的顶端延伸至封装件本体的顶面处。

进一步的，所述封装件本体的高度为4.8mm，宽度为5mm，厚度为2.3mm，不包括0.1mm的误差。

进一步的，所述透镜的最厚处为1.2mm，不包括0.1mm的误差。

进一步的，所述信号处理元件设置在基板的上部，所述光敏元件设置在基板的下部，所述光敏元件与所述信号处理元件高度方向的中心线在一条直线上。

进一步的，所述开孔为U形。

进一步的，所述通孔为椭圆形。

本实用新型的有益效果为：使红外线接收模组更加小型化，性能更加好，另外在红外接收支架上开设了开孔和若干通孔，有利于环氧树脂等芯片贴剂渗入其中，能够使芯片的安装更加牢固。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的外部结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的侧面剖视结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例的支架展开结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2和图3所示，一种红外线接收模组，包括支架1、所述支架1包括基板11及基板下端的电路引脚12，该电路引脚包括输出引脚121、接地引脚122和电源引脚123；设置在基板11上的光敏元件2和信号处理元件3；光敏元件2和信号处理元件3通过金属线分别连接至输出引脚121、接地引脚122和电源引脚123；用于将支架1、光敏元件2及信号处理元件3封装在一起的封装件4；基板11上端弯折有与基板平行的屏蔽窗13，用于屏蔽光敏元件2的高频电磁干扰屏蔽窗13通过与之一体连接的弯折条132将屏蔽窗弯折到与基板平行的位置。所述基板11从一侧向内开设有开孔111，所述开孔为U形。基板上开设有至少一个通孔112，所述通孔112为椭圆形。该通孔112和开孔111有利于作为焊接剂的环氧树脂的固定，确保焊接质量。所述信号处理元件3设置基板的上部，所述光敏元件设置在基板的下部，所述基板11上的所述光敏元件2与所述信号处理元件3高度方向的中心线在一条直线上。

该封装件4具有一封装本体41和一透镜42。所述封装件4本体呈立方体，所述透镜42成“∩”形，该透镜42的底面与封装件本体的底面平齐，该透镜在封装件本体上的投影至少覆盖所述光敏元件2，该透镜42的宽度方向中心线与封装件本体41的宽度方向中心线重合，该透镜42的顶端延伸至封装件本体41的顶面处。

所述封装件本体41的高度为4.8mm，宽度为5mm，厚度为2.3mm，不包括0.1mm的误差。所述透镜的最厚处为1.2mm，不包括0.1mm的误差。

本实施例的红外线接收器的尺寸更加小型化，性能更加好。

需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。