[实用新型]一种抗干扰高音质传输音频线有效

专利信息
申请号: 201720863193.2 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN207009729U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 罗辉杰 申请(专利权)人: 深圳市明通辉电子有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R13/56;H01R31/06;H01R4/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 音质 传输 音频线
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种音频线,特别涉及一种抗干扰高音质传输音频线。

【背景技术】

目前,市场普遍性的音频线是由3.5耳机头、线材导体、RCA插头连接注塑而成。3.5耳机头和RCA插头是镀镍、线材导体,是普通的PVC双排2芯过粉线连接,在使用过程中一头主机播放源一头插入音响播放器、此传输播放过程中音频线是有很高的导通阻抗、从而导致音质差、音量小等现象,并且旁边如果摆放有电磁干扰性的电器时、播放器会电磁干扰产生断断续续的沙质声音。以上这些缺陷给使用者带来了很大的困扰。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种抗干扰高音质传输音频线,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种抗干扰高音质传输音频线,包括3.5立体头、RCA插头和连接导体线,所述3.5立体头和RCA插头之间通过连接导体线连接,所述3.5立体头和RCA插头表层均设置镀金层,所述3.5立体头一端通过绝缘塑胶头与连接导体线连接,所述RCA插头一端通过绝缘塑胶头与连接导体线连接,所述连接导体线包括连接导体芯线和连接导体缠绕层。

进一步地,所述连接导体缠绕层包裹设置在连接导体芯线外围,连接导体缠绕层具体为裸铜丝

进一步地,连接导体线与RCA插头之间采用无卯压焊接,所述连接导体芯线的数量可为多个。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该一种抗干扰高音质传输音频线设计合理,通过3.5立体头和RCA插头表层均设置镀金层,整体导通抗阻小(几乎为0)、导电率强、传输速度快,而连接导体线材采用连接导体芯线和连接导体缠绕层双并线,缠绕可以起到抗电磁干扰效果,连接导体线与RCA插头之间采用无卯压焊接,此方法可以尽量降低导体阻值,以上几种方法组合,生产出来的传输音频线能够达到抗干扰、高音质、高音效的传输,实用性很高,适合广泛推广。

【附图说明】

图1为本实用新型一种抗干扰高音质传输音频线的3.5立体头结构示意图。

图2为本实用新型一种抗干扰高音质传输音频线的RCA插头结构示意图。

图3为本实用新型一种抗干扰高音质传输音频线的连接导体线结构示意图。

图中:101、3.5立体头;102、绝缘塑胶头;201、RCA插头;301、连接导体芯线;302、连接导体缠绕层。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示,一种抗干扰高音质传输音频线,包括3.5立体头101、RCA插头201和连接导体线,所述3.5立体头101和RCA插头201之间通过连接导体线连接,所述3.5立体头101和RCA插头201表层均设置镀金层,所述3.5立体头101一端通过绝缘塑胶头102与连接导体线连接,所述RCA插头201一端通过绝缘塑胶头102与连接导体线连接,所述连接导体线包括连接导体芯线301和连接导体缠绕层302。

其中,所述连接导体缠绕层302包裹设置在连接导体芯线301外围,连接导体缠绕层302具体为裸铜丝。

其中,连接导体线与RCA插头201之间采用无卯压焊接,所述连接导体芯线301的数量可为多个。

需要说明的是,本实用新型为一种抗干扰高音质传输音频线,工作时,3.5立体头和RCA插头表层设置的镀金层,整体导通抗阻小(几乎为0)、导电率强、传输速度快,连接导体线材采用连接导体芯线和连接导体缠绕层双并线,可以起到抗电磁干扰效果,连接导体线与RCA插头之间采用无卯压焊接,此方法可以尽量降低导体阻值,整体装置能够达到抗干扰、高音质、高音效的传输。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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