[实用新型]异向性导电薄膜的制作系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种异向性导电薄膜的制作系统，尤其是使用洒球机、刮球机、抓球转印机以及贴合机，异向性导电薄膜具有在同一水平高度且为单层结构的等间隔分布特性的异向性导电球。

背景技术

在电子工业领域中，需要将不同的电子元件电气连接至电路板上的电子线路，而最常用的方式是使用焊料以达成焊接，比如具低温熔化特性且具有较佳导电度的铅锡合金焊料，可先藉加热处理而使焊料熔化而同时接触电子元件及电子线路，接着在冷却后固化焊料而稳固的连接电子元件及电子线路。随着终端产品对轻、薄、短、小的需求并为达到省电的特性，尤其是集成电路(Integrated Circuit，IC)的电子元件，需要进一步缩小，而对于表面粘着元件(Surface Mount Device，SMD)，一般可使用高温锡炉以加速焊接处理，提高产量。

对于产品日益精进的LED/LED显示器领域，不仅显示面板的尺寸不断增加，而且解析度也不断提高，使得连接至面板以提供驱动信号而驱动每个像素的驱动IC(Driver IC)需要更多紧密排列的电子元件接脚，藉以满足显示面板的微细间距(Fine Pitch)的需求。

在现有技术中，通常是使用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)以电气连接驱动IC至面板，其中ACF本身兼具单向导电及胶合固定的功能，具有上下(Z轴)电气导通而左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且有优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。具体而言，ACF的组成主要包含导电粒子及粘性胶材兩部分，上下再各有一层保护膜(PET Film)來保护运送时与外界接触，而其制作是将导电粒子与粘性胶材混合之后透过高精度的涂怖技术涂布在保护膜上而形成。在使用时，电子元件的接脚是接触ACF，同时ACF贴附到电子线路上，经加热后由电子元件适当挤压ACF以使得ACF中的导电粒子在挤压方向上相互接触而电性导通，其余未被挤压到的导电粒子则维持原有分离而不接触的状态，即不导通，因而达成特定位置的电路导通，满足微细间距的需求。

然而，上述现有技术的缺点在于ACF中导电粒子是均匀且随机分布在整个ACF，尤其是在不同水平高度，所以在挤压时，导电粒子有可能会于横向相互接触而导通，造成电子线路上的错误连接，导致预设功能受损或失效。

因此，很需要一种创新的异向性导电薄膜的制作系统，包括利用具多个凹洞的膜具，藉洒球、刮球、抓球转印、贴合机的处理系统而形成具单层且在同一水平高度的导电粒子分布的异向性导电薄膜，藉以解决上述现有技术的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种异向性导电薄膜的制作系统，用以制作异向性导电薄膜，供驱动IC进行玻璃基板接合的封装制程，包含控制主机、洒球机、刮球机、抓球转印机以及贴合机，其中洒球机、刮球机、抓球转印机及贴合机皆与控制主机连接并受接收控制主机的指令进行相对应的动作。

洒球机内含储存装置及喷嘴，其中储存装置储存多个异向性导电球。洒球机经控制主机控制将异向性导电球经由喷嘴喷出，并均匀分布且覆盖模具的上表面。模具的上表面包含多个凹洞，以一特定图案而排列，例如特定图案可为矩阵图案。且凹洞具有横向宽度及纵向深度，其中，横向宽度具有横向直径，比如横向直径可为1微米至10微米，纵向深度可为0.5微米至10微米，尤其相邻两凹洞之间的间距可为10微米至100微米。

尤其异向性导电球的直径是小于模具上凹洞的横向直径，且凹洞是被异向性导电球所填满。此外，异向性导电球的顶部根据凹洞的纵向深度可能突出凹洞或整颗异向性导电球陷入凹洞中。

刮球机进一步包含刮刀或吹嘴部，刮球机依据异向性导电球顶部是否突出凹洞而包含不同刮球机制，利用刮刀或吹嘴部将多余的异向性导电球刮除、移除。此时每个凹洞只容置单一个的异向性导电球，且模具上表面不具有任何异向性导电球。

抓球转印机的下表面具有粘性，并在控制主机控制下，将模具上的异向性导电球抓起而带离凹洞，进一步将异性向导电球贴附并挤压入薄膜基材表面中，其顶部裸露在薄膜基材外，接着移除抓球转印机。

贴合机经控制主机控制，将粘性包覆膜覆盖在薄膜基材上表面及下表面，同时包覆裸露的异向性导电球，并与薄膜基材相互贴合，使得异向性导电球被包夹在薄膜基材与粘性包覆膜之间，进一步而言，被埋在薄膜基材的异向性导电球是位于同一水平高度，形成异向性导电薄膜。

附图说明

图1显示本实用新型异向性导电薄膜的制作系统的示意图。

图2显示本实用新型异向性导电薄膜的制作系统的模具示意图。