[实用新型]一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置有效
申请号: | 201720870558.4 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN208837920U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 李华飞 | 申请(专利权)人: | 广东天波教育科技有限公司 |
主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01 |
代理公司: | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 徐炫 |
地址: | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无源超高频 导温 贴片 体温 本实用新型 温度传感器 测温设备 结构基 测温 射频 超高频 射频读取装置 一体化结构 工字结构 环保产品 内部集成 射频天线 实时监控 体积缩减 温度数据 无源元件 语音模块 毫米级 绑带 棉质 显示屏 焊接 佩带 电池 | ||
1.一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其结构包括超高频RFID芯片、导温贴片(1)、射频天线(2)、结构基块(3)、棉质绑带(4),其特征在于:
所述RFID芯片与射频天线(2)焊接在一起;
所述导温贴片(1)与RFID芯片为一体化结构,所述导温贴片(1)与结构基块(3)以工字结构焊接;
超高频RFID芯片中集成有温度传感器,RFID读写模块、RF433模块、MCU、语音模块和显示屏组成射频读取装置,所述射频读取装置内的模块通过电相连,并通过射频方式与体温贴连接。
2.根据权利要求1所述的一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其特征在于:所述超高频RFID芯片为方形结构。
3.根据权利要求1所述的一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其特征在于:所述超高频RFID芯片长宽为2-3mm。
4.根据权利要求1所述的一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其特征在于:所述射频天线(2)为折叠形结构。
5.根据权利要求1所述的一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其特征在于:所述射频天线(2)长为30-40mm。
6.根据权利要求1所述的一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其特征在于:所述结构基块(3)为方形结构。
7.根据权利要求1所述的一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其特征在于:所述结构基块(3)长度为8-10mm。
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