[实用新型]非标封装封帽载体

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种载体，特别是用于非标封装封帽的载体。

背景技术

在元器件封装工艺中，经常需要对一些非标封装进行熔接封帽，封帽过程中需要有载体分别把待封帽器件和盖板固定。常规的元器件封装有高精度的封帽载体，待封帽器件和盖板分别放置在载体的相应位置上即可进行熔接封帽操作。而非标封装没有配套的高精度封帽载体，不方便待封帽器件的固定和盖板的放置。

实用新型内容

基于现有技术所存在的问题，本实用新型的目的是提供一种非标封装封帽载体，能使非标封装器件在载体上固定，通过配套的封帽载盘，使其在封帽过程中固定。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型实施方式提供一种非标封装封帽载体，该载体为板式结构，其中间部位设有管壳凹槽，所述管壳凹槽周围设有用于固定载盘的多个定位孔。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的非标封装封帽载体，其有益效果为：

通过在板式结构的载体上设置管壳凹槽和用于固定载盘的多个定位孔，能在现有的平行封帽机上做非标封装器件的封帽，可以很好的解决非标封装器件的封帽周期长和质量不受控的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实施例提供的非标封装封帽载体的示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

为了解决非标封装器件的封帽问题，本实用新型提出了一种载体，使非标封装器件可以在载体上固定，通过配套的封帽载盘，使其在封帽过程中固定。

本实用新型实施例提供一种非标封装封帽载体，该载体为板式结构，其中间部位设有管壳凹槽，所述管壳凹槽周围设有用于固定载盘的多个定位孔。

上述载体中，管壳凹槽的深度不大于管壳的厚度。

上述载体中，多个定位孔为四个，分布设在所述管壳凹槽的四周。

上述载体中，管壳凹槽为两端带有阶梯槽的长条形凹槽。

下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步地详细描述。

如图1所示，本实施例提供一种非标封装封帽载体，该载体为板式结构，其中间部分设有管壳凹槽，该管壳凹槽用于放置并固定器件；管壳凹槽的周围设有四个定位孔，定位孔用于把封帽载体固定在封帽平台上。封帽载体放置在封帽平台上，通过定位孔1固定在封帽平台上，然后把待封帽器件放置在管壳凹槽2内，这样待封帽器件就可以稳定地固定在封帽载盘里，加上配套的盖板就可以进行熔接封帽操作。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。