[实用新型]一种紧凑型双槽恒温晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201720871365.0 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN207460132U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 田培洪 申请(专利权)人: 成都世源频控技术股份有限公司
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02;H03L1/04
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 王育信
地址: 610000 四川省成都市武侯区武兴四路*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 晶体槽 内槽 隔热槽 功率管 槽位 恒温晶体振荡器 晶体谐振器 挡板 加热功率 条形凹槽 圆形通孔 振荡电路 晶体管 双槽 外槽 本实用新型 晶体振荡器 温度传感器 安装方便 隔热层 热容量 封闭 镀层 侧面
【说明书】:

实用新型公开了一种紧凑型双槽恒温晶体振荡器,包括PCB板、内槽、晶体谐振器和加热功率晶体管;所述PCB板设有一PCB隔热槽、振荡电路布局槽和隔热层;所述PCB板两侧还各设有一个用于封闭PCB隔热槽和振荡电路布局槽的外槽挡板;所述内槽用外槽挡板封闭在PCB隔热槽中,且内槽包括晶体槽位,和与晶体槽位侧面相接的功率管槽位;所述晶体槽位内设有一圆形通孔,所述晶体谐振器即设置在该圆形通孔内,所述功率管槽位内设有条形凹槽,所述加热功率晶体管即设置在该条形凹槽内;所述靠近功率管槽位一侧的晶体槽位内还设有一温度传感器;所述内槽外表面均设有一层亲锡的镀层。该晶体振荡器设计合理、结构简单、安装方便、具有较大热容量。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器恒温控制领域,特别是涉及一种紧凑型双槽恒温晶体振荡器。

背景技术

随着电子技术的持续发展,通信系统对系统参考信号的要求越来越高,特别是在时间同步领域,对系统时间基准的恒温晶体谐振器的温度稳定度、阿伦方差(时域短期稳定度)的要求都比较高。而晶体谐振器的谐振频率对温度又非常敏感,为了提高其温度稳定度,降低其温度敏感度是有效的方式。目前,降低晶体谐振器的温度敏感度的方法主要是恒温或温补,而对于超高稳定度和低噪声要求的晶体谐振器来说,通常只能采用恒温的办法。

恒温晶体谐振器(以下简称恒温晶振)主要有两种:单槽恒温和双槽恒温。单槽恒温一般可以达到1E-9量级的温度稳定度,短稳可达到1E-12左右。当需要更高稳温度稳定度,特别是对于温度稳定度优于1E-10的产品而言,只能采用双槽恒温的办法来解决。

目前行业内主要的双槽恒温措施主要是在热结构的设计上,通常的办法是采用一个恒温加热槽(内槽),内置石英谐振器,将恒温的谐振器置于振荡器电路,最后将恒温后的谐振器和振荡电路置于一个外部恒温槽,然后外部恒温槽和振荡器外围电路共同置于一个PCB板。方法由于采用多张印制板电路重叠,并用不同的恒温槽结构包裹,各恒温槽由于要保证一定的温度梯度,需要相互隔离,因此需要较大的体积实现,特别是在产品高度上无法适应越来越小的空间要求,市场上所售基于该方式的双槽恒温高稳晶振一般体积都至少在50mm×50mm×38mm,甚至更大。

此外,目前也有直接将一个单槽恒温晶振成品封装好后,直接在成品晶振的外壳加热形成外槽,将外围电路和被加热单槽恒温晶振置于另一张PCB上,调试成功后再封装起来。该方法具有可以单独调试内槽(单槽恒温晶振)和外槽的特点,具有调试方便的优点。但由于采用的是成品晶振,产品总共也有两层独立PCB,加上封装和谐振器高度,其体积也非常难做小,基于该方式生产的双槽恒温晶振,其体积至少在50mm×50mm×19mm,因此存在体积较大,使用不便的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种紧凑型双槽恒温晶体振荡器,该晶体振荡器设计合理、结构紧凑、体积小、安装方便、具有较大热容量。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种紧凑型双槽恒温晶体振荡器,包括PCB板、内槽、晶体谐振器和加热功率晶体管;所述PCB板正面设有一PCB隔热槽,PCB板背面与PCB隔热槽对应的位置设有一振荡电路布局槽,所述PCB隔热槽和振荡电路布局槽的四周均设有隔热层;所述PCB板两侧还各设有一个用于封闭PCB隔热槽和振荡电路布局槽的外槽挡板;所述内槽用外槽挡板封闭在PCB隔热槽中,且内槽包括晶体槽位,和与晶体槽位侧面相接的功率管槽位;所述晶体槽位内设有一圆形通孔,所述晶体谐振器即设置在该圆形通孔内,所述功率管槽位内设有条形凹槽,所述加热功率晶体管即设置在该条形凹槽内;所述靠近功率管槽位一侧的晶体槽位内还设有一温度传感器;所述内槽外表面均设有一层亲锡的镀层。

具体的说,所述内槽整体呈长方体形,且其四个角落各设有一个螺纹孔,并通过螺纹孔与PCB隔热槽底部螺纹连接。

此外,所述内槽通过焊锡的方式焊接在PCB隔热槽底部。

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