[实用新型]一种托管多个虚拟SIM卡的托管装置有效
申请号: | 201720871604.2 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN207083124U | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 邢艳辉 | 申请(专利权)人: | 北京号码生活网络科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100043 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 托管 虚拟 sim 装置 | ||
1.一种托管多个虚拟SIM卡的托管装置,其特征在于,包括一壳体,所述壳体内设置有控制器、通信模块、虚拟SIM卡槽和供电模块,所述虚拟SIM卡槽内放置有包括N个虚拟SIM卡的虚拟SIM卡组件,所述N为大于等于4的整数,所述控制器控制所述通信模块和所述虚拟SIM卡组件的操作,所述供电模块具有与外部电源连接的外部电源接口和转换电路,所述转换电路将通过所述外部电源接口供应的电源转换成适合所述控制器、所述通信模块和所述虚拟SIM卡组件工作的电压,所述托管装置通过所述通信模块与手机进行信息交互,所述手机通过所述虚拟SIM卡访问所述虚拟SIM卡的归属地网络。
2.根据权利要求1所述的托管装置,其特征在于,所述虚拟SIM卡组件上设置有24至32个虚拟SIM卡。
3.根据权利要求2所述的托管装置,其特征在于,所述虚拟SIM卡为SE芯片。
4.根据权利要求1至3任一项所述的托管装置,其特征在于,所述控制器为单片机。
5.根据权利要求4所述的托管装置,其特征在于,所述壳体上设置有多个散热孔。
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