[实用新型]一种具有自动缓存功能的硅片装片机有效
申请号: | 201720872861.8 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN207068831U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 赵刚;沈杰 | 申请(专利权)人: | 杭州研卓智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 自动 缓存 功能 硅片 装片机 | ||
1.一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:包括机架,所述机架上安装有硅片输送皮带、硅片缓存装置、花篮提升装置、满花篮输送皮带、空花篮输送皮带和触摸屏控制器,所述花篮提升装置设置在中间,所述硅片输送皮带和满花篮输送皮带分设于所述花篮提升装置的两侧,所述硅片缓存装置包括硅片缓存盒,所述硅片缓存盒为前后贯通设置,所述硅片缓存盒中穿设有所述硅片输送皮带,所述空花篮输送皮带设置在所述满花篮输送皮带的下方;所述触摸屏控制器电连接所述硅片输送皮带、硅片缓存装置、花篮提升装置、满花篮输送皮带和空花篮输送皮带。
2.根据权利要求1所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述硅片缓存装置还包括传送机构,所述传送机构包括竖直设置的第一直线模组和安装在所述直线模组底端的第一伺服电机,所述第一直线模组上活动安装有第一滑块,所述第一滑块上安装有缓存盒支撑架,所述缓存盒支撑架上安装有所述硅片缓存盒;所述第一伺服电机连接安装有传感器;所述第一伺服电机与所述触摸屏控制器电连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述花篮提升装置包括升降构件和平移构件,所述升降构件包括升降台、第二直线模组和第二伺服电机,所述第二直线模组上活动安装有第二滑块,所述升降台安装在所述第二滑块上,所述第二伺服电机安装在所述第二直线模组的顶端,所述第二伺服电机与所述触摸屏控制器电连接;
所述平移构件包括花篮支架、输送皮带和第一步进电机,所述花篮支架安装在所述升降台上,所述输送皮带安装在所述花篮支架内,所述第一步进电机安装在所述花篮支架的底部,所述第一步进电机通过第一步进电机皮带与所述输送皮带相连;所述花篮支架的顶部安装有花篮压紧组件;所述第一步进电机与所述触摸屏控制器电连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述花篮压紧组件包括压紧板,所述压紧板上安装有压紧气缸,所述压紧气缸与所述花篮支架的顶部相连。
5.根据权利要求1所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述花篮提升装置外罩设有保护罩。
6.根据权利要求1所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述硅片输送皮带连接有第二步进电机,所述第二步进电机与所述触摸屏控制器电连接。
7.根据权利要求1所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述满花篮输送皮带连接有第三步进电机,所述第三步进电机与所述触摸屏控制器电连接。
8.根据权利要求1所述的一种具有自动缓存功能的硅片装片机,其特征在于:所述空花篮输送皮带连接有第四步进电机,所述第四步进电机与所述触摸屏控制器电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造