[实用新型]一种多层铝基电路板有效

专利信息
申请号: 201720875476.9 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN207075121U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 官章青 申请(专利权)人: 江西凯强实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 334600 江西省上饶市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层铝基电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)的顶部焊接有电路板(2),所述铝基板(1)的顶部两侧均开有螺栓安装孔(13),所述螺栓安装孔(13)的内壁上连接有固定螺栓(4),所述固定螺栓(4)的底部外壁上套接有固定板(5),所述电路板(2)的顶部胶合有绝缘层(3),所述电路板(2)的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓(6),所述连接螺栓(6)的顶部外壁上套接有电路板(2),且电路板(2)的顶部焊接有电子元件(14),所述电路板(2)的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线(8)和绝缘隔板(9),所述电路板(2)的顶部焊接有接线柱(7),所述连接螺栓(6)的中间位置的外壁上套接有轴承(10),所述铝基板(1)的一侧内壁上焊接有断电保护器(11)和总开关(12)。

2.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述电路板(2)的顶部通过连接螺栓(6)连接有电路板(2),且电路板的顶部设置有第一层安装板(15),电路板(2)的底部设置有第二层安装板(16)。

3.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述电路板(2)的顶部通过连接螺栓(6)连接有三到八层电路板(2),且每层电路板(2)的空间高度不一,空间高度与电子元件(14)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述总开关(12)的一端通过导线与断电保护器(11)连接在一起,且总开关(12)的另一端通过导线与电源连接在一起,断电保护器(11)的型号为EA53C。

5.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述铝基板(1)的四个角均开与螺栓安装孔(13),且螺栓安装孔(13)的数量为四到十二个。

6.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述接线柱(7)由螺栓、轴套和螺母组成,且轴套的外壁上连接有导线,螺栓焊接在电路板(2)的顶部,螺母与螺栓配合安装在轴套的顶部。

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