[实用新型]一种混合式高倍聚光光伏模组用的基板结构有效
| 申请号： | 201720876184.7 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN207010624U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 任飞;刘建平;程强;王萍萍;姚升平;吴步宁 | 申请（专利权）人： | 瑞德兴阳新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/22 | 分类号： | H02S40/22;H01L31/054 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 冯炳辉 |
| 地址： | 528437 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合式 高倍 聚光 模组 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合式高倍聚光光伏模组用的基板结构，其特征在于：包括玻璃板、电极片、晶体硅接收器阵列及带有二次聚光器件的高倍聚光接收器阵列，其中，所述晶体硅接收器阵列铺设在玻璃板上，用于接收进入光伏模组的散射光，所述高倍聚光接收器阵列通过导热粘接材料粘接于晶体硅接收器阵列上，用于接收进入光伏模组的折射光，所述电极片有两组通过粘接胶粘接在玻璃板上，用作高倍聚光接收器阵列和晶体硅接收器阵列的正负极，将汇聚后的电能输出。
2.根据权利要求1所述的一种混合式高倍聚光光伏模组用的基板结构，其特征在于：所述高倍聚光接收器阵列中的每个高倍聚光接收器均由太阳能芯片、线路转接板及散热板组成，其中，所述散热板粘接于晶体硅接收器阵列上，所述太阳能芯片和线路转接板分别粘接在该散热板上，同时所述二次聚光器件粘接于太阳能芯片上。
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