[实用新型]一种板端连接机构有效

专利信息
申请号: 201720876324.0 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN206878228U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 尹仕;詹少东 申请(专利权)人: 宁波高新区新峰科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/40;H01R13/04;H01R12/58
代理公司: 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)11466 代理人: 黄启行,张璐
地址: 315040 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉一种连接结构,尤其涉及一种板端连接机构。

背景技术

射频同轴连接器可以用于电路板对电路板、电路板对射频模块或射频模块对射频模块的互连,在这些应用场合,市场的发展趋势是两个被连接的元件之间的相对位置的公差越来越大,这样它们的制造就越容易,成本也越低。

目前有几种电路板对电路板的互连技术允许板间的轴向与径向偏移最老的一种技术是基于标准的自插式的连接器,如SMB和MCX,具有与电路板互连的插头与插座,这些连接器的内导体与外导体都具有一种插针与插孔的交错连接方式。该连接方式允许有限的轴向偏移。由于内外导体的弹性的插孔所能承受的轴向与径向偏移量是非常小,这使得在同一块电路板上安置的连接器不会超过三对;为了解决这个问题,第二类电路板互连技术使用了一种叫转接器的中间连接器件,市场上主要的产品有MMBX和SMP产品系列,转接器可以相对于固定在电路板上的插座有微小的转动,从而允许一径向的偏移,该偏移等于Lsin(а),其中L为转接器的长度,а为转接器可转动的角度。SMP的最大电路板间距的轴向偏移量与径向偏移角度分别为上0.3毫米和±4度和,而MMBX的轴向偏移量与径向偏移角度分别为上0.70毫米和±4.5度。上述连接器的射频电气性能取决于其互连界面部分的阻抗匹配水平,连接器互连界面处的空气间隙使该区域出现高阻抗。

此外,为了保证在轴向距离H在最小公差时连接的偏移角度足够大,中心导体的插针与插孔之间的搭接距离必须尽量小。这样中心导体在角度偏移时不会产生过应力。但这限制了连接器适用的电路板间距H的轴向偏移量的提高。

发明内容

本发明针对现有技术中的不足,提供了一种板端连接机构,结构简单安全可靠,制造方便成本低,能够大范围推广使用,能够允许较大的轴向偏移量,又具有良好的射频电气性能。

为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种板端连接机构,包括限位座壳体和滑配座壳体,所述限位座壳体内设置有限位座内导体,所述滑配座壳体内设置有滑配座内导体,所述限位座壳体和所述滑配座壳体之间设置有中间件壳体,所述中间件壳体内设置有中间件内导体,所述中间件内导体将所述限位座内导体和所述滑配座内导体信号线路相连通。

上述技术方案中,优选地,所述中间件内导体内设置有内腔,所述限位座内导体和所述滑配座内导体伸入所述内腔内从而和所述中间件内导体紧密连接,所述中间件内导体两端部设置有产生导向作用的端口斜面,所述端口斜面连接有卡口部,所述卡口部卡住所述限位座内导体或所述滑配座内导体防止脱离,所述中间件内导体端部设置有内导体槽口。

上述技术方案中,优选地,所述中间件内导体外侧设置有倒刺,所述倒刺便于所述中间件内导体安装在所述中间件壳体内。

上述技术方案中,优选地,所述中间件壳体端部设置有凸缘,所述中间件壳体内部设置有限位倒刺,所述限位倒刺将中间件绝缘支撑固定安装至所述中间件壳体内,所述中间件绝缘支撑内设置有所述中间件内导体,所述中间件壳体上设置有壳体槽口。

上述技术方案中,优选地,所述限位座壳体内设置有壳体限位槽,所述壳体限位槽配合所述凸缘工作产生限位作用,所述限位座壳体端口设置有限位座导向面,所述限位座壳体内设置有限位座绝缘支撑,所述限位座绝缘支撑内设置有所述限位座内导体。

上述技术方案中,优选地,所述滑配座壳体内腔设置有壳体接触面,所述凸缘在所述壳体接触面滑动设置,所述滑配座壳体的端口设置有滑配座导向面,所述滑配座壳体内设置有滑配座绝缘支撑,所述滑配座绝缘支撑内设置有所述滑配座内导体。

上述技术方案中,优选地,所述限位座壳体底部设置有若干连接端子,所述连接端子用于和PCB板相连,所述限位座壳体底部还设置有下焊接凸台,所述下焊接凸台使得限位座壳体和PCB之间产生间隙从而便于观察和焊接。

上述技术方案中,优选地,所述滑配座壳体底部设置有若干连接端子,所述连接端子用于和PCB板相连,所述滑配座壳体底部还设置有上焊接凸台,所述上焊接凸台使得滑配座壳体和PCB之间产生间隙从而便于观察和焊接。

上述技术方案中,优选地,所述限位座内导体端部设置有内导体限位槽,所述内导体限位槽配合所述卡口部工作,所述限位座内导体上设置有第一内导体倒刺和第一防呆台阶,所述第一内导体倒刺辅助所述限位座内导体卡在所述限位座绝缘支撑内,所述第一防呆台阶用于定位。

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