[实用新型]一种用于电阻调试的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，具体的说是一种用于电阻调试的电路板。

背景技术

服务器板卡在研发过程中，需要进行详细严格的测试检验。在测试过程中，不可避免的会检查出一些问题，并且需要对这些问题进行分析、找到原因，然后提出解决方案，最后，还要通过测试来验证我们的解决方案是否有效。整个测试过程并非是一步到位的，会出现反复好多次才会找到合适的解决方案的情况，其中，对板卡中的部分电阻进行调整是较为常见的情况。

针对电阻调整的问题，通常会直接在板卡将原先的电阻去掉，然后将合适阻值的电阻焊接到原来的位置。这种方法虽然直接有效。但这仅适用于电阻周边器件密度不大，焊接操作便于执行的情况。

由于板卡器件的密集度越来越高，对板卡上的元器件进行焊接相关操作时难度越来越大。在这种情况下，按现有方法在进行电阻的更换时，对焊接操作要求比较高，焊接风险也比较大，很容易出现对周边元器件的误操作，比如：碰掉、移位或者高温损坏等等。同时，在面对复杂解决方案时，比如需要对多个电阻进行操作的情况，现有方法就难以完成解决方案的实施。

实用新型内容

为了解决上述问题，提供了一种用于电阻调试的电路板，通过在电路板上预留各种电阻封装大小的焊盘脚位并将焊盘分区排列，不仅可以有效降低焊接风险，而且可以方便快捷的将多种不同型号的电阻串联起来，完成比较复杂的解决方案。

本实用新型具体实施例采用以下技术方案：

一种用于电阻调试的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设有若干焊盘分区，每一个焊盘分区内均设有若干组焊接区，每一个焊接区内均设有一个封装和一个焊盘，所述焊盘固定在电路板本体表面，所述的封装固定在焊盘上表面。

进一步的，在同一焊盘分区内，封装的类型和焊盘的尺寸均相同；对于任意两个不同焊盘分区，封装的类型和焊盘的尺寸均不相同。

进一步的，同一焊接区内，所述封装的类型为标准封装，所述焊盘的尺寸为4倍的标准焊盘尺寸。

进一步的，不同焊盘分区之间的距离不小于1厘米。

进一步的，不同焊接区之间的距离不小于0.5厘米。

进一步的，所述的电路板本体的四个边角设有固定辅助机构。

进一步的，所述的固定辅助机构为磨砂面。

进一步的，所述的固定辅助机构为凹槽。

进一步的，所述的固定辅助机构为粘扣或双面胶。

本实用新型具体实施例的有益效果是：

1、本实用新型的实施例通过对不同型号的电阻进行分区，并针对每一种型号的电阻设计相应的焊接区，不仅可以清楚、快速的实现对不通类型电阻的管理，而且也可以方便快捷的将多种不同型号的电阻串联起来，完成比较复杂的解决方案。

2、通过增大焊盘，并将焊接区之间以及焊盘分区之间的距离加大，可以大大降低电阻焊接的风险。

3、通过磨砂面或凹槽配合胶带，或者直接利用粘扣、双面胶实现电路板的固定，可以有效维持使用时的稳定性。

附图说明

图1是实施例1的结构原理图；

图2是实施例2的结构原理图；

图3是实施例3的结构原理图；

图4是该实用新型的电路板用于复杂解决方案时的连线图；

图中：1电路板本体，2焊盘分区，3焊接区，4焊盘，5封装，6磨砂面，7凹槽，8双面胶或粘扣。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员能够更好地理解、实现本实用新型，下面通过具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种用于电阻调试的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1上设有若干焊盘分区2，每一个焊盘分区2内均设有若干组焊接区3，每一个焊接区3内均设有一个封装5和一个焊盘4，所述焊盘4固定在电路板本体1表面，所述的封装5固定在焊盘4上表面，所述电路板本体1的四个边角设有磨砂面6。

所谓封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。