[实用新型]发声装置模组

说明书

技术领域

本实用新型属于电声换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种发声装置模组。

背景技术

近年来，消费类电子产品的技术发展迅速。消费类电子产品的外形结构具有超薄化的发展趋势。由于这种超薄、轻巧的设计要求，对电子产品中各器件的大小尺寸、结构形状的限制也越来越严格。然而，在这种情况下，仍要保证产品具有良好的性能。

发声装置是电子产品中重要的发声部件，用于将声音信号转变成声音。为了配合电子产品的外形的超薄设计这一趋势，发声装置也需要做出缩小腔体结构等结构改变。但是，这种结构改变又不能降低发声装置的声学性能。本领域技术人员尝试采用减薄装置壳体的壁厚的方式，以获得相对较大的腔体。并且，在腔体中灌装吸音材料，以改善声学性能。发声装置的壳体上通常开设有用于填充吸音材料的开孔，在完成填充工艺后，再将开孔通过封装件封闭。

但是，吸音材料在移动、填充的过程中会不断摩擦产生静电，产生吸附作用。在这种情况下，当将封装件移至开孔处时，吸音材料会快速吸附到封装件上，进而影响封装件的封装可靠性。这种现象有可能造成开孔漏气、吸音材料失效等问题。

所以，有必要对发声装置的结构进行改进，提高开孔处的封装可靠性，或者采用其它方式设置吸音材料。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发声装置模组，其中包括模组壳体、吸音材料颗粒和封装件，所述模组壳体内具有后声腔，所述模组壳体具有减薄壁，所述减薄壁用于围合形成所述后声腔，所述减薄壁上开设有将后声腔与外界连通的填充孔，所述吸音材料颗粒填充在所述填充孔内侧的后声腔内，所述模组壳体在减薄壁内侧围绕所述填充孔的位置处形成有垫台，所述封装件设置在所述填充孔上以封闭所述填充孔。

可选地，所述模组壳体包括塑胶壳体和金属片，所述金属片与所述塑胶壳体注塑固定连接，所述金属片的厚度小于所述塑胶壳体的壁厚，所述金属片作为所述减薄壁，所述填充孔开设在所述金属片上。

可选地，所述塑胶壳体延伸到所述填充孔内侧并形成所述垫台。

可选地，所述塑胶壳体上延伸出连接臂，所述连接臂沿所述金属片的表面延伸并与所述垫台连接。

可选地，所述金属片在填充孔的内侧形成所述垫台。

可选地，所述后声腔中划分出吸音区，所述填充孔将所述吸音区与外界连通，所述吸音材料颗粒位于所述吸音区中。

可选地，所述封装件粘接固定在所述减薄壁的外表面上。

可选地，所述垫台的高度范围为0.3mm-0.5mm。

可选地，所述减薄壁的厚度范围为0.15mm-0.25mm。

可选地，所述填充孔为圆孔，所述垫台呈圆环形台。

本实用新型的一个技术效果在于，能够减小吸音材料颗粒吸附在封装件上的可能性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施方式提供的发声装置模组的侧面剖视图；

图2是本实用新型一种实施方式提供的发声装置模组的局部侧面剖视图；

图3是本实用新型一种实施方式提供的发声装置模组去除部分模组壳体的立体结构图；

图4是图3的局部放大图；

图5是图3所示的发声装置模组的俯视局部示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。