[实用新型]一种高密度BGA封装基板的布线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种布线装置，特别涉及一种高密度BGA封装基板的布线装置。

背景技术

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径，在BGA封装基板加工设备中，布线装置起到至关重要的作用。但是，目前大多数的布线装置功能性都比较单一，使用起来也非常不便，传统的布线装置在使用时，由于空气中会粘附有灰尘，如果这时进行布线，可能会导致封装基板内进入灰尘，会严重影响封装基板的使用寿命，并且潮湿的环境对封装基板的影响也非常大，会导致导线遇水，从而出现后期短路的情况，可能还会使导线生锈，严重降低了封装基板的使用寿命。为此，我们提出一种高密度BGA封装基板的布线装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度BGA封装基板的布线装置，本实用新型由于底座和立柱均为中空结构，故使得布线装置的整体重量降低，变得非常的轻，便于人们对布线装置的搬运和移动，同时也能极大的降低成本，便于加工，通过安装的风扇，当遇到潮湿的天气时，可以打开电机，电机带动风扇进行运转，风扇则将风通过通风口吹向配线架，可以保证立柱之间空气的流通性，使其不会出现潮湿的情况，保证了封装基板在布线时的干燥性，有效防止水汽对封装基板造成的影响，具有良好的市场前景，通过安装的灰尘收集盒，在对封装基板进行布线时，可以打开风机，风机工作将立柱间的空气通过通孔吸入立柱内，然后再进入灰尘收集盒内，能够有效清除配线架周围的灰尘，保证了布线时的干净度，防止灰尘进入封装基板而造成的损坏，保证了封装基板的质量，结构简单，功能性强，适合大批量生产使用，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高密度BGA封装基板的布线装置，包括底座、立柱和顶帽，所述底座内部下端螺栓安装有电机，所述电机上端设置有风扇，所述底座下端四角设置有万向轮，所述底座上端表面设置有立柱和通风口，所述通风口设置在立柱之间，所述立柱之间螺栓安装有配线架，所述立柱一侧下端设置有接地线，所述立柱一端设置有灰尘收集盒，所述灰尘收集盒内部设置有风机，所述立柱内壁表面设置有通孔，所述立柱上端螺栓安装有顶帽，所述顶帽下端表面设置有LED灯。

进一步地，所述立柱和灰尘收集盒管道连接。

进一步地，所述立柱为中空结构的立柱。

进一步地，所述万向轮为设有刹车片的万向轮。

进一步地，所述通风口为设有格网的通风口。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型由于底座和立柱均为中空结构，故使得布线装置的整体重量降低，变得非常的轻，便于人们对布线装置的搬运和移动，同时也能极大的降低成本，便于加工。

2、本实用新型通过安装的风扇，当遇到潮湿的天气时，可以打开电机，电机带动风扇进行运转，风扇则将风通过通风口吹向配线架，可以保证立柱之间空气的流通性，使其不会出现潮湿的情况，保证了封装基板在布线时的干燥性，有效防止水汽对封装基板造成的影响，具有良好的市场前景。

3、本实用新型通过安装的灰尘收集盒，在对封装基板进行布线时，可以打开风机，风机工作将立柱间的空气通过通孔吸入立柱内，然后再进入灰尘收集盒内，能够有效清除配线架周围的灰尘，保证了布线时的干净度，防止灰尘进入封装基板而造成的损坏，保证了封装基板的质量，结构简单，功能性强，适合大批量生产使用。

附图说明

图1为本实用新型一种高密度BGA封装基板的布线装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种高密度BGA封装基板的布线装置的正视图。

图3为本实用新型一种高密度BGA封装基板的布线装置的底座内部结构示意图。