[实用新型]一种带有绝缘划片道的芯片有效
| 申请号： | 201720882317.1 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN206976350U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李江华;孙效中;汤为 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/78 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 绝缘 划片 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有绝缘划片道的芯片，具有衬底(1)和安装在所述衬底(1)上端的芯片器件(2)，其特征在于：所述的衬底(1)上端的芯片器件(2)呈矩阵阵列排列设置，相邻芯片器件(2)之间的衬底(1)上开设有划片道(3)，划片道(3)的上半部涂覆有绝缘层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种带有绝缘划片道的芯片，其特征在于：所述的绝缘层(4)采用的材料为二氧化硅、H系硅微粉或环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种带有绝缘划片道的芯片，其特征在于：所述的绝缘层(4)的深度大于芯片器件(2)的厚度。
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