[实用新型]半导体激光器烧结夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及固定装置，特别是涉及一种半导体激光器烧结夹具。

背景技术

半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序，该烧结工序的主要效果是将激光器的主芯片焊接到起散热功能的散热器上。半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响主芯片的散热性能。在烧结工序中，一般利用烧结夹具将激光器的主芯片固定在散热器上，然后实现烧结。现有的烧结夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的主芯片进行固定，然而利用螺钉难以控制对主芯片的压力，若螺钉对主芯片的压力过大，则会令主芯片碎裂；若螺钉对主芯片的压力不足，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种能为以适当的压力将半导体激光器主芯片按压到散热器上的半导体激光器烧结夹具。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体激光器烧结夹具，用于在半导体激光器进行烧结时，将半导体激光器的主芯片以适当的压力按压在散热器上，其特征在于，所述半导体激光器烧结夹具包括底座、安装在所述底座上的限位组件、与所述限位组件连接的若干压杆、及设置在所述底座上的弹性件；所述压杆压靠在所述弹性件上；所述压杆包括横向条、及自所述横向条的一端延伸的下压条。

本实用新型的半导体激光器烧结夹具通过利用所述弹性件顶压所述压杆的一侧，使所述压杆的另一端的下压条以适当的压力将半导体激光器的主芯片按压在散热器上，可保证半导体激光器的主芯片焊接效果，同时能避免半导体激光器的主芯片受到过大的压力而受损。

在其中一个实施例中，所述压杆枢接在所述限位组件上。

在其中一个实施例中，所述限位组件包括固定在所述底座上的限位座、安装在所述限位座上的限位条、及穿设在所述限位座上的锁定轴。

在其中一个实施例中，所述横向条上设有水平贯穿的转向孔；所述横向条以所述转向孔为分界点分为承压部及施压部。

在其中一个实施例中，所述下压条自所述施压部的一端垂直向下延伸；所述下压条的长度根据所述半导体激光器的主芯片的上表面与所述转向孔间的垂直距离而设定；所述下压条的下端设有开口槽。

在其中一个实施例中，所述弹性件的一端连接到所述底座的上表面；所述弹性件的另一端顶压所述承压部。

在其中一个实施例中，所述弹性件为弹簧。

在其中一个实施例中，所述限位座的上侧设有二锁轴块；所述底座在二所述锁轴块之间设有若干分位块；所述锁轴块上设有横向贯穿两侧的穿轴孔；所述分位块上设有两侧贯穿的通轴孔；所述分位块之间或所述分位块与所述锁轴块之间形成置杆槽。

在其中一个实施例中，所述置杆槽中设置有所述压杆。

在其中一个实施例中，所述锁定轴贯穿所述锁轴块的穿轴孔、所述分位块的通轴孔、及所述压杆的转向孔。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的半导体激光器烧结夹具的立体示意图；

图2为图1所示的半导体激光器烧结夹具的使用时的立体示意图；

图3为图2所示的半导体激光器烧结夹具的圆圈A处的放大图；

图4为图1所示的半导体激光器烧结夹具的侧视图；

图5为图1所示的半导体激光器烧结夹具的正视图；

图6为图1所示的半导体激光器烧结夹具的分解示意图；

图7为图4所示的半导体激光器烧结夹具的圆圈B的放大示意图；

图8为图1所示的半导体激光器烧结夹具的在另一角度的分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。