[实用新型]带电量测定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带电量测定装置。

背景技术

利用密封树脂来密封半导体芯片的半导体装置具有利用树脂来密封半导体芯片的构造。半导体装置的可靠性中包括各种指标。

(实用新型所要解决的课题)

半导体装置的可靠性的一种指标包括静电的易存留度。在静电容易存留时，半导体的可靠性容易降低。因此，在密封半导体装置的密封树脂中，需要测定静电的易存留度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的课题在于提供一种测定密封树脂的易带电程度的测定装置。

(用于解决技术课题的手段)

根据本实用新型，提供一种带电量测定装置，具有：

使半导体芯片带静电的带电装置；以及

测定利用所述带电装置带电的所述半导体芯片的带电量的测定装置，

所述带电装置具有：

载置被测定物的载置台，所述被测定物的至少上表面是密封半导体芯片的密封树脂；

静电产生机构，该静电产生机构通过水平方向反复摩擦载置于所述载置台的所述被测定物的所述上表面而在所述被测定物上产生静电。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够提供一种测定密封树脂的易带电程度的测定装置。

附图说明

图1是表示第一实施方式的带电装置的结构的图。

图2是表示第二实施方式的带电量测定装置的结构的图。

附图标记说明

10被测定物

20带电量测定装置

100 带电装置

110 载置台

112 移动机构

120 静电产生机构

122 驱动机构

124 臂部

126 接触部件

128 移动机构

130 控制部

200 测定装置

210 带电传感器

220 距离传感器

222 移动机构

224 框架

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。此外，在所有附图中，对同样结构要素标注同样的附图标记，并省略适当说明。

(第一实施方式)

图1是表示本实施方式的带电装置100的结构的图。带电装置100用于测定被测定物 10的易带电程度。被测定物10是例如半导体装置，包括利用密封树脂密封半导体芯片的结构。在该情况下，被测定物10在下表面或侧面具有端子。另外，被测定物10也可以是在密封半导体芯片时所使用的密封树脂单体，即也可以是不包含半导体芯片的密封树脂。在任一情况下，被测定物10的上表面为密封树脂。带电装置100通过与被测定物10的上表面接触，而使被测定物10带电。

具体而言，带电装置100具有载置台110以及静电产生机构120。载置台110是用于载置被测定物10的台，例如用不锈钢等金属形成。

静电产生机构120位于载置台110的上方，具有接触部件126、臂部124以及驱动机构122。接触部件126与被测定物10的上表面接触而产生静电。接触部件126用容易产生静电的物质形成，例如用橡胶形成。臂部124例如是金属制的棒状部件，在下端安装有接触部件126。臂部124的上端安装于驱动机构122。驱动机构122具有：使接触部件126 上下移动的第一机构；以及使接触部件126沿水平方向移动的第二机构。任一机构都具有例如电动机以及齿轮。驱动机构122在利用第一机构使接触部件126与被测定物10的上表面接触后，利用第二机构使接触部件126反复水平移动。由此，接触部件126能够反复摩擦被测定物10的上表面。

此外，接触部件126也可以能够从臂部124拆卸。因此，若再准备由互不相同的材质形成的多个接触部件126，则能够根据被测定物10的状态选择适当的接触部件126，且将所选择的接触部件126安装于臂部124。

带电装置100还具有控制部130。控制部130控制驱动机构122的动作。控制部130 具有例如微型电子计算机以及存储器，利用存储在存储器中的软件来控制驱动机构122 的动作。