[实用新型]一种SIM卡底座有效

专利信息
申请号: 201720885335.5 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207009711U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 何志杰 申请(专利权)人: 东莞市泰威电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/51;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 张明
地址: 523917 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 底座
【权利要求书】:

1.一种SIM卡底座,其特征在于:包括有PCB板(1)以及多个接触端子(2);所述PCB板(1)上设有多条焊锡(3);每条所述焊锡(3)的一端设有与接触端子(2)连接的第一焊接口(31);每条所述焊锡(3)的另一端设有第二焊接口(32);所述第二焊接口(32)等间距设置在PCB板(1)的一端;

所述PCB板(1)的另一端上设有多个固定部(4);所述固定部(4)包括有支柱(41)和用于防止PCB板(1)被破碎的压块(42)。

2.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述压块(42)整体呈弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述PCB板(1)、支柱(41)和压块(42)一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述压块(42)设有螺纹孔。

5.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述接触端子(2)包括有用于与SIM卡电性连接的凸起(21)以及与第一焊接口(31)连接的焊接部(22)。

6.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述接触端子(2)与PCB板(1)之间设有防止短路的绝缘板(5)。

7.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述焊锡(3)包括有助焊剂层(61)、覆盖在助焊剂层(61)表面的锡层(62)以及覆盖在锡层(62)表面的铜层(63)。

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