[实用新型]一种SIM卡底座有效
申请号: | 201720885335.5 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207009711U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 何志杰 | 申请(专利权)人: | 东莞市泰威电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/51;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523917 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sim 底座 | ||
1.一种SIM卡底座,其特征在于:包括有PCB板(1)以及多个接触端子(2);所述PCB板(1)上设有多条焊锡(3);每条所述焊锡(3)的一端设有与接触端子(2)连接的第一焊接口(31);每条所述焊锡(3)的另一端设有第二焊接口(32);所述第二焊接口(32)等间距设置在PCB板(1)的一端;
所述PCB板(1)的另一端上设有多个固定部(4);所述固定部(4)包括有支柱(41)和用于防止PCB板(1)被破碎的压块(42)。
2.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述压块(42)整体呈弧形结构。
3.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述PCB板(1)、支柱(41)和压块(42)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述压块(42)设有螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述接触端子(2)包括有用于与SIM卡电性连接的凸起(21)以及与第一焊接口(31)连接的焊接部(22)。
6.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述接触端子(2)与PCB板(1)之间设有防止短路的绝缘板(5)。
7.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述焊锡(3)包括有助焊剂层(61)、覆盖在助焊剂层(61)表面的锡层(62)以及覆盖在锡层(62)表面的铜层(63)。
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