[实用新型]用于电子设备的防水泡棉结构有效

专利信息
申请号: 201720885390.4 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN206927840U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 周福新;赖春桃 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J133/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,廖苑滨
地址: 516600 *** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 电子设备 水泡 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种用于电子设备的防水泡棉结构。

背景技术

随着社会的发展,手机、平板电脑等等这些移动电子设备已经成为常用的通讯设备,由于其为随身携带,所以有人经常在不经意将这些移动电子设备掉在地上或掉在水中,由于这些电子设备的防水性能和减震性能不理想,一旦有水侵入或跌落到地上,就容易使其破损,甚至损坏机内部的元器件,使其维修起来比较麻烦或无法进行维修,出现报废等现象。

随着生活水平的不断提高,人们对具有缓冲保护和防水功能的电子设备的要求也不断增强。泡棉结构以其良好的阻燃、绝缘、防水、减震、保温、隔热等性能被广泛应用于电子设备中,但目前市场上使用的泡棉结构因选取的材料或者设计的结构存在问题或不合理性,密封性能和抗冲击性能差。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供用于电子设备的防水泡棉结构。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

用于电子设备的防水泡棉结构,包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜,所述的泡棉层包括多个泡孔,所述泡孔为闭孔,所述泡孔的直径为40-60μm,所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3

进一步地,所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成。

进一步地,所述橡胶发泡材料为丙烯腈橡胶。

进一步地,所述第一胶层和第二胶层由丙烯酸树脂制成。

进一步地,所述第一保护膜和第二保护膜由PET材料构成。

进一步地,所述第一胶层和第二胶层的厚度均为10μm,所述PET膜的厚度为25μm,所述泡棉层的厚度为100-1000μm,所述第一保护膜和第二保护膜的厚度均为30-100μm。

进一步地,所述PET膜的表面上丝印或涂布有油墨。

进一步地,所述泡棉层和PET膜经发泡工艺一体成型。

本实用新型具有如下有益效果:

(1)本实用新型提供的泡棉结构集防水及缓冲、减震等功能于一体,防水效果好,防水等级可达到国际最高标准:IPX8级标准。

(2)本实用新型的结构紧凑、轻薄,不影响电子设备的外观即可达到抗震、防摔的效果。

(3)本实用新型提供的泡棉结构,使用时,只需将第一保护膜和第二保护膜撕下,将泡棉层对齐附着在手机登电子设置的内部,就能够为内部的元器件提供良好的保护作用,不仅可以在高水压环境下能发挥良好的防水性能,同时具有良好的抗落下冲击性,从而有效提高电子设备的使用寿命。本实用新型所述的泡棉结构具有使用便捷、生产成本低等特点。

(4)本实用新型提供的泡棉结构段差吸附力强,可应用于有段差的边缘。

附图说明

图1为本实用新型泡棉结构的结构示意图。

图中:1、第一保护膜,2、第一胶层,3、泡棉层,4、PET膜,5、第二胶层,6、第二保护膜,7、泡孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

参阅图1,用于电子设备的防水泡棉结构,包括依次层叠设置的第一保护膜1、第一胶层2、泡棉层3、PET膜4、第二胶层5和第二保护膜6。

所述的泡棉层3包括多个均匀分布的独立的泡孔7,所述泡孔7为闭孔,所述泡孔7的直径为40-60μm。本实用新型采用上述密闭泡孔结构,使泡棉层3上下两层的介质不能通过泡棉层3进行沟通,既具有柔软性又能阻止水和湿气的渗透,从而达到防水性能,防水等级IPX8。在受到冲击载荷时,泡孔7受载荷作用而压缩,产生一种滞流现象,这种压缩、回弹和滞流现象会消耗掉冲击载荷能量,故呈现出优异的减震缓冲能力。

所述泡棉层3的密度为0.002-0.02g/cm3。通过合理控制泡棉层3的密度,结合独立的泡孔7结构,使得泡棉结构具有良好的减震缓冲性能。

所述第一保护膜1和第二保护膜6由PET材料构成。

所述泡棉层3由发泡材料制成,优选地,所述的泡棉层3采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成,更优选地,所述泡棉层3采用丙烯腈橡胶发泡材料制成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720885390.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top