[实用新型]一种改进喉塞安装结构的高音扬声器有效

专利信息
申请号: 201720885579.3 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN206908852U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 陈志 申请(专利权)人: 惠州超声音响有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 陈卫,黄寿华
地址: 516223 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 安装 结构 高音 扬声器
【说明书】:

技术领域

发明涉及扬声器制造的技术领域,尤其是涉及一种改进喉塞安装结构的高音扬声器。

背景技术

喉塞,又称为相位塞。作为高音扬声器的核心零部件之一,喉塞能够有效的改善频响特性,防止驻波和交越失真,使得偏轴频响扩散特性和向轴频响扩散特性更为平滑,避免出现扬声器中经常出现的离轴频响峰谷现象,防止声音失真。

在压缩高音扬声器的结构中,振膜与喉塞的位置关系和间隙范围非常重要。振膜与喉塞的间隙将直接影响到压缩高音扬声器的SPL曲线和功率等性能。如果间隙控制不当,SPL曲线在高频段将会出现较大波动,造成声音失真。

现有的压缩高音扬声器中,在装配喉塞时通过增加垫片对间隙进行调整,但是垫片的尺寸存在厚度公差,在组合过程中容易产生范围偏差,达不到间隙范围要求;而且这种结构对装配人员的要求较高,影响生产效率。

因此,如何对压缩高音扬声器的喉塞进行改进设计,从而进行高音扬声器的精密装配是本领域的技术人员需要解决的一个技术问题。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型提供了一种改进喉塞安装结构的高音扬声器,通过对扬声器的结构进行优化和改进,将整个喉塞通道与喉塞出口设计在同一部件上,在喉塞与T铁间采用耐高温的软体垫圈,这样可以保证声学路径的高度稳定性,使高音振膜的SPL曲线平滑,保证扬声器的音质。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种改进喉塞安装结构的高音扬声器,包括T铁、磁铁、华司、喉塞和振膜,所述磁铁位于T铁和华司之间,所述T铁开设有中心孔,所述喉塞插入所述中心孔固定连接于T铁上,在所述喉塞与T铁的平面连接处设置有软体垫圈,所述振膜位于喉塞的上方并将喉塞覆盖,所述振膜与喉塞之间留设有导声间隙。

喉塞伸入到T铁的中心孔内部并与T铁固定连接,喉塞的下部与中心孔垂直贴合,中部与中心孔斜面贴合,在喉塞与T铁的上部连接处,即平面连接处上设置了软体垫圈,软体垫圈可以保证振膜与喉塞间的导声间隙的精度,保证振膜在高音频段的频响曲线(SPL曲线)平滑度,使高音振膜的发音更干净、音质更高,有效避免声音失真。

为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述喉塞包括帽体和支撑体,所述帽体设置有呈辐射状分布的帽体片,所述帽体片之间设置有间隙;所述支撑体开设有梯形空腔,所述梯形空腔与帽体片间的间隙形成喉塞通道。在内部形成喉塞通道的喉塞对扬声器的声音相位进行调节,包括扩展高音振膜的频率、调节声波指向等,能改善频响特性,防止驻波和交越失真,从而有效改善高音音质。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述喉塞通道在底部开口处形成喉塞出口,所述喉塞出口位于中心孔的底部。

在本实用新型提供的高音扬声器中,喉塞通道与喉塞出口设计在同一部件上,同时在喉塞与T铁间采用耐高温的软体垫圈,确保导声间隙的尺寸精度,这样可以保证声学路径的高度稳定性和完整性。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述喉塞通过治具扣合连接于T铁上。使得喉塞与T铁精密配合连接,而且有效提高了喉塞安装结构的装配作业效率。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述喉塞的顶部与华司相邻侧的距离A的公差小于0.05mm。喉塞顶部与华司相邻侧的距离A的公差越小,说明装配越精密,这样就能精确保证喉塞与振膜之间的导声间隙的尺寸精度,避免音质失真。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述软体垫圈为耐高温软体垫圈。耐高温的软体垫圈能够有效保证封装的精密性和稳定性,避免了装配过程出现偏差的问题。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述软体垫圈的材质为硅胶、橡胶或者塑胶。在对高音扬声器的设计过程中,可以根据需要选择不同材质的软体垫圈,保证封装可靠性,防止漏声的情况出现。

基于上述的技术方案,本实用新型取得的技术效果为:

(1)本实用新型提供的改进喉塞安装结构的高音扬声器,通过将整个喉塞通道与喉塞出口设计在一起,并在喉塞与T铁间采用耐高温的软体垫圈,确保导声间隙的尺寸精度,进而保证声学路径的高度稳定性,使高音振膜的SPL曲线平滑,能有效提升扬声器的音质,尤其是高音音质,而且避免了声音失真。

(2)本实用新型的改进喉塞安装结构的高音扬声器,部件之间精密配合连接。其中,喉塞的顶部与华司相邻侧的距离A的公差小于0.05mm,甚至为零。整个装配过程精度高,有效保证封装的精密性和稳定性,避免了装配过程出现偏差的问题,提升了装配工作效率。

附图说明

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