[实用新型]一种SMP型射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201720885875.3 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207183590U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡周武 | 申请（专利权）人： | 陕西金信诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516;H01R13/648;H01R4/02;H01R13/03;H01R24/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航天基*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smp 射频 同轴 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，包括用于连接外接电缆(6)的外壳(4)，外壳(4)内轴向依次设有绝缘子(2)、绝缘片(3)和衬套(5)，绝缘子(2)和绝缘片(3)之间设有插针(1)，外壳(4)内设有用于绝缘子(2)限位的凸台，衬套(5)压配于外壳(4)内。
2.根据权利要求1所述的一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，外壳(4)内设有轴向阶梯通孔，绝缘子(2)一端端面与外壳(4)最内侧阶梯端面接触。
3.根据权利要求2所述的一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，插针(1)为阶梯轴状，插针(1)前端轴肩端面与绝缘子(2)另一端端面接触，插针(1)后端面与绝缘片(3)一端端面接触。
4.根据权利要求2所述的一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，外壳(4)最外侧阶梯孔内设有衬套(5)，衬套(5)压配于外壳(4)内。
5.根据权利要求1所述的一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，插针(1)沿径向设有用于焊接外接电缆(6)内导体的通孔。
6.根据权利要求1所述的一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，衬套(5)端部设有用于与外接电缆(6)屏蔽层焊接连接的内倒角。
7.根据权利要求1所述的一种SMP型射频同轴连接器，其特征在于，绝缘片(3)套设在外接电缆(6)的内导体上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西金信诺电子技术有限公司，未经陕西金信诺电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720885875.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
