[实用新型]粘合力检查装置

说明书

本实用新型提供了一种用于检查被污染的金属引线框架与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有作为金属引线框架的基材(12)、和半导体芯片的密封树脂的固化物(14)。基材(12)的表面已被污染。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。

技术领域

本实用新型涉及粘合力检查装置。

背景技术

半导体芯片的密封树脂所要求的特性之一，在于密封树脂的固化物与金属引线框架的粘合性。作为该粘合性的检查方法，具有例如下述方法：使密封树脂在金属引线框架之上固化，随后，通过向固化物施加压力，将固化物与金属引线框架强制剥离。

实用新型内容

实用新型要解决的问题

半导体装置搭载在金属引线框架上，但是该金属引线框架的表面有时被污染。近年来，也要求提高被污染的金属引线框架与上述的密封树脂的粘合性。因此，需要检查被污染的金属引线框架与密封树脂的粘合性。

本实用新型的目的在于，提供一种用于检查被污染的金属引线框架与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。

解决问题的技术手段

根据本实用新型，提供了一种粘合力检查装置，该粘合力检查装置包括：

载置台，其载置试验体，所述试验体具有上表面被污染的金属引线框架、和在上述金属引线框架的上表面固化的密封树脂的固化物；

加压构件，其从垂直于所述固化物的侧面的方向接触该侧面；以及

控制部，其控制所述加压构件的动作。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够检查表面被污染的金属引线框架与密封树脂的粘合性。

附图说明

图1为表示第1实施方式所涉及的粘合力检查装置的构成的图。

图2为表示第2实施方式所涉及的粘合力检查装置的构成的图。

具体实施方式

以下，使用附图，对本实施方式进行说明。另外，在全部的附图中，对同样的构成要素赋予同样的符号，并适宜地省略了说明。

(第1实施方式)

图1为表示第1实施方式所涉及的粘合力检查装置100的构成的图。粘合力检查装置100包括载置台110、加压构件120、以及控制部130。

载置台110是载置试验体10的平台，使用例如不锈钢等金属形成。载置台110的上表面(载置面)为平坦面。

试验体10具有例如基材12、中间层13、以及固化物14。基材12可以为例如硅基板，也可以为其他的构件。试验体10的平面形状例如为矩形，但是并不限定于此。中间层13可以为例如在将半导体装置固定在配线基板上时使用的粘接层，也可以为对硅基板的表面进行涂布的涂层。在此，可以对中间层13的表面进行有意图地污染。作为该污染的方法，存在着例如拿出到洁净室之外，或者喷吹在半导体装置的制造工序中使用的反应性气体等方法，但是并不限定于此。固化物14为使密封树脂在中间层13之上固化而形成的物质。密封树脂例如为热固性的树脂，为了密封半导体芯片而使用。