[实用新型]一种混联的LED灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯带，特别是一种相邻LED灯珠之间发光芯片采用混联结构连接的LED灯带。

背景技术

现有的LED灯带，相邻LED灯珠一般直接采用串联的方式，其中LED灯珠内可能由多个发光芯片构成，相邻LED灯珠之间，其中一个LED灯珠的发光芯片与下一个LED灯珠的发光芯片都是一一对应地进行串联，依次组成串路，最后到达LED灯带的两端，若干条串路相互并联，但是这些结构的LED灯带都会面临一个问题，串路中只要有一个发光芯片出现损坏，整条串路都会熄灭，造成发光效果非常不佳，必须将整个LED灯带进行更换，耐用性不佳。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种相邻LED灯珠之间发光芯片采用混联结构连接以提高耐用性的LED灯带。

本实用新型采用的技术方案是：

一种混联的LED灯带，包括至少两个依次连接的LED灯珠，LED灯珠内包括

一发光芯片以及发光芯片组，该发光芯片组内由至少两块发光芯片相互并联而成；

相邻的两个LED灯珠之间，其中一个LED灯珠的发光芯片与另一个LED灯珠的发光芯片组串联，相应地，其中一个LED灯珠的发光芯片组则与另一个LED灯珠的发光芯片串联；

或者，

其中一个LED灯珠的发光芯片与另一个LED灯珠的发光芯片并联，相应地，其中一个LED灯珠的发光芯片组则与另一个LED灯珠的发光芯片组串联。

所述LED灯珠为5050RGB灯珠，发光芯片组内由两块发光芯片相互并联而成。

还包括限流电阻R1以及限流电阻R2，该限流电阻R1与LED灯珠的发光芯片/发光芯片组串联，相对应地，限流电阻R2与LED灯珠的发光芯片组/发光芯片串联。

本实用新型的有益效果：

本实用新型LED灯带，先将每个LED灯珠内的发光芯片分成两部分，即单独的一个发光芯片，以及由剩余的发光芯片并联而成的发光芯片组，相邻的两个LED灯珠之间，其中一个LED灯珠单独的一个发光芯片必须与另一个LED灯珠的发光芯片组串联或者与另一个LED灯珠单独的一个发光芯片并联，相应的，其中一个LED灯珠剩下的发光芯片组与另一个LED灯珠单独的一个发光芯片串联或者与另一个LED灯珠的发光芯片组串联，此结构适用于大多的调光调色驱动，并且当LED灯珠内的其中一个发光芯片发生损坏，对整个LED灯带的影响很小，不会使得发光效果出现很大偏差，无需立即更换LED灯带，使得LED灯带的耐久性提高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本实用新型LED灯带的内部结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型LED灯带，包括至少两个依次连接的LED灯珠1，LED灯珠1内包括一发光芯片2以及发光芯片组3，该发光芯片组3内由至少两块发光芯片相互并联而成。

其中，在相邻的两个LED灯珠1之间的连接方式上，其中一个LED灯珠1的发光芯片2与另一个LED灯珠1的发光芯片组3串联，相应地，其中一个LED灯珠1的发光芯片组3则与另一个LED灯珠1的发光芯片2串联；

或者是，其中一个LED灯珠1的发光芯片2与另一个LED灯珠1的发光芯片2并联，相应地，其中一个LED灯珠1的发光芯片组3则与另一个LED灯珠1的发光芯片组3串联。

此结构即先将每个LED灯珠1内的发光芯片分成两部分，即单独的一个发光芯片2，以及由剩余的发光芯片并联而成的发光芯片组3，相邻的两个LED灯珠1之间，其中一个LED灯珠1单独的一个发光芯片2必须与另一个LED灯珠1的发光芯片组3串联或者与另一个LED灯珠1单独的一个发光芯片2并联，相应的，其中一个LED灯珠1剩下的发光芯片组3与另一个LED灯珠1单独的一个发光芯片2串联或者与另一个LED灯珠的发光芯片组3串联，形成相邻LED灯珠1之间发光芯片采用混联结构连接。

此处的LED灯珠1为5050RGB灯珠，5050RGB灯珠内包括R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片，发光芯片组3内由任意两块发光芯片相互并联而成。

同时，还包括限流电阻R1以及限流电阻R2，该限流电阻R1与LED灯珠1的发光芯片/发光芯片组串联，相对应地，限流电阻R2与LED灯珠1的发光芯片组/发光芯片串联。