[实用新型]微带贴片天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别是涉及一种微带贴片天线。

背景技术

近些年来，天线作为通信、广播、雷达、制导等无线电应用系统的关键设备，在功能、设计及制造工艺上都发生了巨大变化。通信设备的体积越来越小，基站的铁塔上的天线越来越多，铁塔也不堪重负要求天线必须小型化。

微带天线以其体积小、重量轻、低剖面、能与载体共形、易于制造、成本低、易于与有源器件和电路集成，在移动通信和个人通信以及无人机设备和智能家居设备中，得到了广泛的应用，拥有巨大的市场价值。

无线通信系统的迅速发展，要求新的无线装置和系统满足多个不同的用户需求，需要有多个频率和模式的装置，如移动电话、无线局域网(WLAN)以及无线个人网(WPAN)，对天线的要求是：相对带宽宽，增益较高，小的物理尺寸，具有多功能、满足嵌入安装等等。而频带窄恰恰是微带天线的主要缺点，典型的微带天线相对带宽为1％，远不能满足目前系统的要求。因此，急需设计一种兼具微带天线体积小、重量轻又具有相对带宽宽的天线。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种体积小、重量轻且具有相对带宽较宽的微带贴片天线。

一种微带贴片天线，包括：

第一PCB板，形成有相互独立的第一微带线路及第二微带线路；

第一馈电电缆及第二馈电电缆，分别设置于所述第一PCB板上，所述第一馈电电缆与所述第一微带线路电连接，所述第二馈电电缆与所述第二微带线路电连接；

第二PCB板及第三PCB板，相互交叉设置，所述第二PCB板与所述第三PCB板分别垂直设置于所述第一PCB板上，所述第二PCB板上形成有第一传输线路及第一耦合段，所述第一传输线路与所述第一微带线路电连接，第一射频信号经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由所述第一耦合段耦合至所述第二PCB板的上沿，所述第三PCB板上形成有第二传输线路及第二耦合段，所述第二传输线路与所述第二微带线路电连接，第二射频信号经由所述第二传输线路耦合到所述第二耦合段，再经由所述第二耦合段耦合至所述第三PCB板的上沿；及

辐射贴片，设置于所述第二PCB板与所述第三PCB板的上沿，且所述辐射贴片与所述第一PCB板相互平行设置，所述第一射频信号及所述第二射频信号通过所述辐射贴片辐射至空间。

在其中一个实施例中，所述第二PCB板与所述第三PCB板垂直相交设置。

在其中一个实施例中，所述第一传输线路与所述第二PCB板的上沿具有间距。

在其中一个实施例中，所述第二传输线路与所述第三PCB板的上沿具有间距。

在其中一个实施例中，所述辐射贴片为金属片或者覆铜的介质板。

在其中一个实施例中，还包括金属板，所述第一PCB板固定于所述金属板上。

在其中一个实施例中，所述第二PCB板的底部开设有桥型缺口。

在其中一个实施例中，所述第二PCB板与所述第三PCB板均为两面覆铜的高频介质PCB板。

在其中一个实施例中，所述第一馈电电缆与所述第二馈电电缆分别通过锡焊焊接的方式固定于所述第一PCB板上。

在其中一个实施例中，所述第一PCB板上还设置有第一接地线路及第二接地线路，所述第一接地线路与所述第一微带线路电连接，所述第二接地线路与所述第二微带线路电连接。

上述微带贴片天线至少具有以下优点：

第一馈电电缆与第一微带线路电连接，因此第一射频信号通过第一馈电电缆传输到第一微带线路，经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由第一耦合段耦合至第二PCB板的上沿，通过辐射贴片辐射至空间；第二馈电电缆与第二微带线路电连接，因此第二射频信号通过第二馈电电缆传输到第二微带线路，经由第二传输线路耦合到第二耦合段，再经由第二耦合段耦合至第三PCB板的上沿，通过辐射贴片辐射至空间。通过耦合的方式将第一、第二射频信号耦合到第二、第三PCB板上沿，再通过耦合的方式耦合到辐射贴片，大大展宽了天线的工作带宽，而且采用微带贴片天线的方式，体积小、质量轻。第一、第二馈电电缆分别馈电，天线可以辐射两种极化正交的电磁波。

附图说明

图1为一实施方式中的微带贴片天线的结构示意图；

图2为图1所示微带贴片天线的侧视图；

图3为图1所示微带贴片天线的俯视图；

图4为图1所示微带贴片天线的电压驻波比仿真曲线图；