[实用新型]一种三相二极管整流桥模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体的技术领域，特别地涉及一种三相二极管整流桥模块。

背景技术

三相二极管整流桥模块广泛用于交直流电机控制、电焊机、励磁电源、充电电源、静止无功补偿、无触点稳压器、变频调速、电动机软启动等各种自动化工业装置，在传统的整流桥模块使用过程中，会因为模块内部受潮引起短路而造成模块失效，同时也会因工作在震动的环境中造成壳体断裂而造成模块失效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决整流桥模块内部受潮后短路或在震动环境中工作造成壳体断裂导致整个整流桥模块失效的问题，本实用新型提供了一种。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种三相二极管整流桥模块，包括：壳体、电极组件、半导体芯片、陶瓷基板和底板，底板上方固定连接有陶瓷基板，所述半导体芯片位于陶瓷基板上方，所述陶瓷基板上下均连接有电极组件，所述壳体与底板固定连接，电极组件穿过壳体延伸至壳体外部，所述壳体上开设有用于灌装环氧树脂的通孔。

具体地，所述半导体芯片数量为6个，对称均匀分布于陶瓷基板上方。

具体地，所述电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极包括一体设置的电极凹槽、电极尾端以及三个第一端子，所述电极凹槽与一列半导体芯片的底部接触，所述电极尾端与另一列半导体芯片的上方接触，所述第二电极的尾端连接于上方未连接电极组件的一列半导体芯片上方，所述第二电极具有延伸至壳体外的第二端子，所述第三电极的尾端连接于底面未连接电极组件的一列半导体芯片下方，所述第三电极具有延伸至壳体外的第三端子。

具体地，所述壳体上设有分别与第一端子、第二端子和第三端子配合的方形槽。

具体地，所述壳体上设有分别与第一端子、第二端子和第三端子位置对应的六边形凹槽。

具体地，所述壳体与底板通过固定销连接。

具体地，所述固定销由一体设置的第一套筒、第二套筒和第三套筒组成，所述第一套筒外壁与底板配合，所述第二套筒外壁与壳体配合。

具体地，所述底板为铜板。

具体地，所述壳体高为15-19mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种三相二极管整流桥模块，壳体上设有用于灌装环氧树脂的工艺孔，通过工艺孔向壳体内灌入环氧树脂后使得整个三相二极管整流桥模块具有防潮、防震的功能，避免在工作过程中因受潮发生短路或因发生震动而使得三相二极管整流桥模块失效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种三相二极管整流桥模块的结构示意图；

图2是固定销的结构示意图；

图中：1.壳体，21.第一电极，211.电极凹槽，212.电极尾端，213.第一端子，22.第二电极，221.第二端子，23.第三电极，231.第三端子，3.半导体芯片，4.陶瓷基板，5.底板，6.工艺孔，7.方形孔，8.六边形凹槽，9.固定销，91.第一套筒，92.第二套筒，93.第三套筒。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

本实用新型提供了一种三相二极管整流桥模块，包括：壳体1、电极组件、半导体芯片3、陶瓷基板4和底板5，底板5上方固定连接有陶瓷基板4，半导体芯片3位于陶瓷基板4上方，陶瓷基板4上下均连接有电极组件，壳体1与底板5固定连接，电极组件穿过壳体1延伸至壳体1外部，壳体1上开设有用于灌装环氧树脂的工艺孔6。

将液态的环氧树脂从工艺孔6中注入到壳体1内部，待环氧树脂形成固态后，环氧树脂将壳体1内部的电极组件和半导体芯片3包裹在内部，防止电极组件潮水之后造成三相二极管整流桥模块短路失效，壳体1内充满环氧树脂，使得整个三相二极管整流桥模块为一体设置，在经受震动的时候具有更好的防震能力。

具体地，半导体芯片3数量为6个，对称均匀分布于陶瓷基板4上方。