[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热结构领域。

背景技术

目前，任何电子产品都或多或少的存在能量转换效率问题，大部分无用的能量都转换成了热能，这给电子产品的应用带来了麻烦。

一般而言，电子设备的效率越低，其使用温度越高寿命也变短。依目前发展迅速的LED产品而言，其使用温度每降低10℃，寿命延长2倍。而CPU以及其他处理器也是要温度降低才能大大提高产品性能和寿命。

相关的行业都明了此温度和产品使用的关系，因此大部分产品都有散热处理，主要的散热形式有两大类：主动散热和被动散热。主动散热大多依靠电驱动风扇或者液冷、电子制冷等，主动散热效果好，但故障率高，而且受环境和空间限制很多产品不能使用主动散热。

所以说被动散热是目前主要的散热形式。被动散热主要依靠散热结构本身通过热吸收、热传递，把热量直接排泄在空气里。而热传递主要有三种形式：热传导、热辐射、热对流。

传导热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分，叫做传导。热传导是固体中热传递的主要形式。

靠液体或气体的流动来传热的方式叫做对流。热对流是液体和气体中热传递的主要方式，气体的对流现象比液体更明显。在气体或液体中，热传导过程往往和对流同时发生。

辐射热由物体沿直线向外射出，叫做辐射。用辐射方式传递热，不需要任何介质，因此，辐射可以在真空中进行。

因此在被动散热结构的散热中，散热以热对流为主，热传导为辅，热辐射次之。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种散热结构，从改善热传导、热对流、热辐射环境出发，实现良好散热。

本实用新型的技术方案是：一种散热结构，所述散热结构包含底座，底座一侧与热源相连，另一侧设有多个彼此互相独立的散热单体，且所述散热单体是向背离热源方向伸出。底座可以是任意形状，曲面或者平面，散热单体也可以是任意需要的几何形状，通常为柱体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述多个散热单体呈阵列分布。

作为上述技术方案的进一步改进，所述多个散热单体为柱体，可以为圆柱体，或棱柱体等。

作为上述技术方案的进一步改进，所述多个散热单体与所述底座一体成型或分开成型后连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的散热结构通过在散热底座上设置多个散热单体，改善对流环境，增大了散热面积，实现了良好散热；而且结构简单，便于设置。本实用新型的散热结构可以适用于电子产品领域的散热，如LED，半导体器件等；但也并不局限于此。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型一实施例的散热结构的示意图；

图2是图1所示散热结构的剖面图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示，一种散热结构，包含底座1，底座1一侧与热源相连，另一侧设有多个彼此互相独立的散热单体2，且散热单体2是向背离热源方向伸出。依靠多个散热单体2形成一个强对流空间，利于散热。

底座1可以为如图1所示的圆形，也可以是其他任意形状，曲面或者平面，如可以是锥面，或者平面四边形等，具体根据需要设置。

散热单体2的截面可以如图2所示的圆形，也可以是任意需要的几何形状，如四边形，三角形，五边形等。优选地，为圆形，这样表面积最大，更利于散热。

散热单体2呈阵列分布，以便于更好的改善对流环境，便于散热。

多个散热单体2与底座1可以一体成型或分开成型后连接。