[实用新型]芯片测试头与芯片测试装置

说明书

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试头与芯片测试装置。

背景技术

随着以指纹识别为代表的生物识别技术的飞速发展，电子设备几乎都带有指纹识别功能，一般采用电容式指纹芯片来实现指纹识别。在电容式指纹芯片的量产过程中会对芯片进行压力测试，现有的按压测试装置包括气缸制动杆、调节旋钮、弹簧、橡胶头；即现有的按压测试装置是单个弹簧结构，在进行按压测试时，气缸制动杆通过弹簧推动橡胶头朝向待测芯片移动并按压芯片，从而能够完成按压测试。

发明人发现现有技术至少存在以下问题：现有的按压测试装置在按压过程中，橡胶头向芯片施加的测试压力与气缸制动杆的气压大小、气缸行程等因素有关；若上述任一因素有变，均会导致测试压力改变，使得测试结果不准确；甚至可能会由于测试压力过大而压坏芯片。

另外，为了一次性对多个芯片进行按压测试，按压测试装置还可以包含多个测试位，在进行测试之前需要调节各个弹簧的调节旋钮来调节弹簧的压缩量，以调节按压芯片时橡胶头的测试压力。然而，在调节其中一个测试位的测试压力时，会对其他测试位的测试压力造成影响，并且可能出现其中一个测试位的测试压力过大压坏芯片，而其他测试位的测试压力达不到要求的情况。同时在安装阶段、测试阶均需要对各个测试位进行压力调试，并且不同调试人员调试的结果也会存在差异，需要拿标准样片数据进行一致性校准，调试过程复杂、耗时长，不便于量产与维护。

发明内容

本申请部分实施例的目的在于提供一种芯片测试头与芯片测试装置，在测试过程中，即使测试装置的驱动结构的参数(如驱动机构的行程等)改变时，仍能保持按压头施加于芯片的力不变，从而不影响测试结果的准确性，同时避免了由于芯片测试头受到的按压力过大而导致压坏芯片的情况。

本申请的一个实施例提供了一种芯片测试头，其特征在于，用于测试放置于测试夹具中的芯片；芯片测试头包括：形成有第一腔体的壳体、第一弹性件、形成有第二腔体的行程控制件、第二弹性件以及按压头；第一弹性件的弹性系数大于第二弹性件的弹性系数；行程控制件通过第一弹性件可移动地设置于第一腔体；按压头通过第二弹性件可移动地设置于第二腔体；行程控制件具有朝向测试夹具的限位面；其中，当芯片测试头受到的按压力小于或等于预设的测试压力时，第二弹性件被压缩，壳体与行程控制件共同朝向测试夹具移动；当芯片测试头受到的按压力大于测试压力时，限位面抵持于测试夹具，第一弹性件被压缩，壳体朝向测试夹具的方向移动。

本申请实施例还提供了一种芯片测试装置，其特征在于，包括至少一个上述的芯片测试头、与芯片测试头的壳体连接并用于对芯片测试头施加按压力的驱动机构以及用于放置芯片的测试夹具。

本申请实施例现对于现有技术而言，当芯片测试头受到的按压力小于或等于预设的测试压力时，由于第一弹性件的弹性系数大于第二弹性件的弹性系数，第二弹性件被压缩，壳体与行程控制件共同朝向测试夹具移动；当芯片测试头受到的按压力大于预设的测试压力时，通过行程控制件的限位面与测试夹具的抵持，使得第二弹性件不再受力被压缩，芯片受到的按压力始终等于测试压力，此时由第一弹性件吸收多余的按压力。即，即使芯片测试头受到的按压力大于预设的测试压力，按压头施加于芯片的力能够始终等于测试压力，避免了由于按压力过大导致压坏芯片的情况；同时，当多个芯片测试头同时对多个芯片进行按压测试时，无需如现有技术中那样通过调节旋钮来来协调多个芯片测试头的按压力(调节其中一个芯片测试头的调节旋钮可能会对其他芯片测试头的按压力造成影响)；并且，即使测试装置的驱动结构的参数(如驱动机构的行程等)改变时，仍能保持各个按压头施加于芯片的力不变，而无需在安装阶段以及测试阶段对各芯片测试头进行反复调试(即使调试了也不一定能够保持一致)，从而不影响测试结果的准确性，便于量产与维护。

另外，在芯片测试头中，第一弹性件的弹性系数为第二弹性件的弹性系数的10倍以上。本实施例中，第一弹性件的弹性系数远大于第二弹性件的弹性系数，使得在按压力未超过预设的测试压力时，尽可能保证仅第二弹性件被压缩(此时可以认为第一弹性件不受力的影响)，从而提高了测试中施加在芯片上的力的准确性。

另外，在芯片测试头中，行程控制件包括：挡板以及与挡板固定的卡位件；挡板与卡位件形成第二腔体，且卡位件具有限位面；第二弹性件设置在挡板与按压头之间。本实施例提供了行程控制件的一种具体实现方式以及第二弹性件的具体设置位置。