[实用新型]一种高密度厚铜多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型是一种高密度厚铜多层电路板，属于电路板技术领域。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB，电路板系统分类为以下三种：单面板、双面板以及多层板。

现有的多层电路板上没有设置压紧隔离机构，电路板上的电子元件只是通过焊接的方式与电路板进行连接，当电路板受到较大的振动时，电子元件与电路的焊接点容易断裂，从而导致电子元件与电路板进行分离，连接稳定性差，此外，现有的多层电路板上没有设置防平移机构，多个电路板之间具有产生平移的趋势，导致电路板损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高密度厚铜多层电路板，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了连接稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高密度厚铜多层电路板，包括多层电路板主体、压紧机构以及防滑移机构，所述多层电路板主体后端装配有压紧机构，所述多层电路板主体外端设置有防滑移机构，所述压紧机构包括支撑杆、螺纹轴、连杆、气囊以及充气孔，所述支撑杆安装在多层电路板主体后端，所述支撑杆上端设置有连杆，所述螺纹轴装配在支撑杆右端，且延伸至支撑杆内部，所述连杆上端安装有气囊，所述气囊右端设置有充气孔，所述防滑移机构包括固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板，所述压紧板安装在多层电路板主体外端，所述压紧板外端设置有中空圆筒，所述固定杆装配在中空圆筒外端，且延伸至中空圆筒内部，所述固定杆外端连接有稳定板，所述稳定板外端安装有固定板，所述固定板设置在多层电路板主体外端。

进一步地，所述稳定板上下两端对称设置有两个固定板，所述固定板通过固定螺栓与多层电路板主体相连接。

进一步地，所述压紧板右端等距设置有两个以上中空圆筒。

进一步地，所述防滑移机构设有四个，四个所述防滑移机构结构相同，所述多层电路板主体左端对称安装有两个防滑移机构，所述多层电路板主体右端对称设置有两个防滑移机构。

进一步地，所述连杆通过转轴与支撑杆相连接，所述连杆上设置有螺纹孔，所述支撑杆上开设有固定孔，且固定孔内部装配有螺纹轴。

进一步地，所述充气孔右端装配有密封盖。

进一步地，所述中空圆筒内部安装有磁石一，且磁石一外侧设置有磁石二，且磁石二安装在中空圆筒内部，所述固定杆穿过中空圆筒外端与磁石二相连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种高密度厚铜多层电路板，本实用新型因增加支撑杆、螺纹轴、连杆、气囊以及充气孔，该设计可对多层电路板主体上的电子元件进行隔离压紧，防止电子元件从多层电路板主体上脱落，提高了电子元件与多层电路板主体的连接稳定性，解决了现有的多层电路板上没有设置压紧隔离机构，电路板上的电子元件只是通过焊接的方式与电路板进行连接，当电路板受到较大的振动时，电子元件与电路的焊接点容易断裂，从而导致电子元件与电路板进行分离，连接稳定性差的弊端。

本实用新型由于增加固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板，该设计可有效的防止多个电路板之间产生相对滑移，避免了多层电路板主体产生损坏，延长了多层电路板主体的使用时间，解决了现有的多层电路板上没有设置防平移机构，多个电路板之间具有产生平移的趋势，导致电路板损坏的问题。

因增加固定螺栓，该设计便于固定板与多层电路板主体的安装，因增加转轴、螺纹孔以及固定孔，该设计便于连杆的转动，且可对连杆的位置进行固定，因增加密封盖，该设计提高了密封效果，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了连接稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种高密度厚铜多层电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一种高密度厚铜多层电路板中压紧机构的示意图；

图3为本实用新型一种高密度厚铜多层电路板中防滑移机构的示意图；

图4为本实用新型一种高密度厚铜多层电路板中防滑移机构的剖视图；