[实用新型]一种快速取晶、固晶装置及其采用它的固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及固晶机领域，具体涉及一种快速取晶、固晶装置及其采用它的固晶机。

背景技术

在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，固晶是极其重要的环节。固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下，固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。

目前，取晶和固晶一般通过单独的转臂进行，转臂先进行取晶作业，然后转动一定的角度，将取出的芯片固定到基板上，但是这样在取晶和固晶作业时，转臂取晶后，需要等待固晶完成才能再次取晶操作，生产效率低下，生产成本高。

因此亟需一种可以快速取晶、固晶装置，以提高生产效率，降低生成本。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种快速取晶、固晶装置。

为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种快速取晶、固晶装置，其特征在于，包括：

第一转臂，所述第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转180度后将芯片放置在基板上；

第二转臂和第二转臂移动组件，所述第二转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转180度后将芯片放置在基板上，所述第二转臂移动组件用于使所述第二转臂沿X、Y方向运动；

驱动装置，所述驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转180度。

采用上述技术方案的有益效果是：通过第一转臂、第二转臂独立的取晶和固晶作业，相当于设置了一个共同的取晶点、两个位置不同的固晶点，相比于传统单转臂的取晶和固晶方式，可以使效率提高30％，大大提高了生产效率，进而降低企业的生产成本。

进一步地，所述第一转臂和第二转臂设有焊头，所述焊头沿平行于所述第一转臂或所述第二转臂的旋转轴线方向来回运动。

采用上述技术方案的有益效果是：通过焊头的沿旋转轴线的平行运动，取晶和固晶更加平稳和快速。

进一步地，所述焊头为一伸缩式结构，焊头包括第一连接杆、套筒、第二连接杆和压簧，第一连接杆与套筒滑动连接，第二连接杆穿设于套筒内且与套筒固定连接，压簧一端与第一连接杆连接，压簧的另一端与第二连接杆的一端连接，第一连接杆的周向设有凹槽，套筒内壁设有导向凸起，凹槽与导向凸起配合，气管插入第一连接杆和第二连接杆中并与吸嘴连接，气管连接有真空发生器。

采用上述技术方案的有益效果是：防止取晶时焊头与晶圆之间的硬冲撞。

进一步地，还包括基板移动组件和视觉定位装置，所述基板移动组件用于驱动所述基板沿X、Y方向运动，所述视觉定位装置为相机，所述视觉定位装置位于取晶点和固晶点的正上方或者正下方。

采用上述技术方案的有益效果是：通过视觉定位装置，提高取晶和固晶时的取放精度。

进一步地，所述第二转臂移动组件和/或基板移动组件为XY滑台。

采用上述技术方案的有益效果是：通过XY滑台，可以进行X、Y方向的运动。

进一步地，还包括第一驱动装置和第二驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第一转臂旋转180度，所述第二驱动装置用于驱动所述第二转臂旋转180度。

进一步地，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置采用电机或者转角气缸进行驱动。

进一步地，还包括晶圆台和晶圆台驱动装置，所述晶圆台用于固定晶圆，所述晶圆台驱动装置用于驱动所述晶圆台沿X、Y方向运动。

采用上述技术方案的有益效果是：通过控制晶圆台的运动，提高芯片组装的效率。

本实用新型还公开了一种固晶机，包括基板上料装置、点胶装置，其特征在于，还包括上述的一种快速取晶、固晶装置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型焊头的结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件的名称：