[实用新型]一种散热效果好的LED灯有效

专利信息
申请号: 201720901834.9 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN207034676U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 林麟 申请(专利权)人: 厦门银旭工贸有限公司
主分类号: F21K9/23 分类号: F21K9/23;F21V3/02;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/51;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦门市同*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
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【权利要求书】:

1.一种散热效果好的LED灯,其特征在于:包括密封连接在一起的固定板和灯罩,在灯罩中固连有PCB基板,在PCB基板两侧分别装有热管;PCB基板在朝向灯罩一侧装有多个LED芯片;在PCB基板朝向固定板一侧的热管装有第一散热板,所述第一散热板与固定板一侧的热管相接触;所述第一散热板与多块第二散热板的一端接触,所述第二散热板的另一端伸出固定板散热。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:所述第二散热板包括连接部和散热部;所述连接部与所述第一散热板相连接,所述散热部水平设置处于所述固定板外部。

3.根据权利要求2所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:所述连接部为“╲”形,所述散热部为“―”形。

4.根据权利要求3所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:多块所述第二散热板呈圆环状分布。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:所述LED芯片插接在所述PCB基板上;与所述LED芯片同侧的所述热管由所述LED芯片压在所述PCB基板上。

6.根据权利要求5所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:所述LED芯片包括发光部、底座和插脚;所述LED芯片通过所述插脚插接在所述PCB基板上;所述插脚为“┌”形。

7.根据权利要求6所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:所述底座向着位于所述PCB基板同侧的所述热管的两侧延伸有限位块;其中一侧的限位块与所述PCB基板相接触并通过粘胶固连。

8.根据权利要求6所述的一种散热效果好的LED灯,其特征在于:每一个所述底座上装有一个反射杯,所述发光部位于所述反射杯中。

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