[实用新型]一种石墨烯复合发热板有效
申请号: | 201720902589.3 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN206963098U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 帅学克 | 申请(专利权)人: | 黄山金菱新材料有限公司 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/14 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人: | 叶绿林,杨大庆 |
地址: | 245000 安徽省黄*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 复合 发热 | ||
技术领域
本实用新型属于电供热设备领域,尤其涉及一种石墨烯复合发热板。
背景技术
石墨烯发热墙纸是一种家庭装饰用材料,表面与普通墙纸一样,其利用石墨烯导电、导热性能极强的物理性能,作为核心发热介质,利用墙纸的合成工艺,将发热与墙纸融为一体,安装方便,制热效果好,是石墨烯材料在民用领域的又一延伸。石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,是一种只有一个原子层厚度的准二维材料,所以又叫做单原子层石墨,其工作原理是在交变的电场作用下,碳原子之间互相碰撞、摩擦产生分子运动,从而产生热能,生成大量的红外线辐射,其电能与热能转换率达98%以上。
然而,现有的发热产品大多包含了碳素材料电热膜和碳纤维电热纸两种形式,然而碳纤维电热纸存在成本高、工艺复杂的缺陷;碳素材料电热膜与装饰纸在高温下极易发生脱离,不仅影响消费者的正常使用,而且留下很大的安全隐患,大大制约了制热领域的发展。
实用新型内容
为克服上述问题,本实用新型提供一种石墨烯复合发热板,该发热板具有制热均匀、能耗低、效率高的优点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种石墨烯复合发热板,包括从上往下依次叠合的上基材、石墨烯发热纸和下基材。其中,石墨烯发热纸以透气性纸张为载体,在透气性纸张的一侧印制有由石墨烯材料与油墨混合制成、且具有特定形状的发热层,和用于形成电极的金属载流层。前述发热层上设置有若干个呈阵列状分布的子发热单元,在每一个子发热单元阵列中具有呈正方形、且对角分布的发热部和胶合部。采用上述技术方案,通过对石墨烯发热纸的发热层形状进行设计,具体的将发热部和胶合部设置呈阵列状、错位间隔布置,制热更加均匀。
进一步的,石墨烯复合发热板还包括设置在上基材与石墨烯发热纸之间的上浸胶纸,设置在下基材与石墨烯发热纸之间的下浸胶纸。优选的,上浸胶纸、下浸胶纸均由三聚氰胺材料制成。
进一步的,石墨烯复合发热板还包括设置在上基材上的上平衡纸,设置在上平衡纸上的上装饰纸;设置在下基材下方的下平衡纸,以及设置在下平衡纸下方的下装饰纸。其中,平衡纸可提高发热板整体的强度,装饰纸可丰富产品的外观。
进一步的,上装饰纸的外侧还设有上防潮膜,下装饰纸的外侧还设有下防潮膜。
进一步的,当发热部的面积和胶合部的面积相等时,此时石墨烯发热纸与上下部的结合效果与制热效率达到最佳状态,且保证加热后不会出现分离的缺陷。
进一步的,上基材、透气性纸张和下基材均由三聚氰胺材料制成。当然其还可以选用其他耐高温型材料,并不受上述具体材料限制。金属载流层由铜浆或银浆制得。即使在制备过程中不浸胶而仅仅经热压机复合,也可以保证电热纸与上下基材之间的结合。因此,更进一步的,上基材和下基材由至少两张三聚氰胺纸通过热压机复合成型,通过所需复合纸的尺寸选定上基材和下基材相应的张数。
本实用新型与现有技术相比,其优点在于:
本实用新型以透气性纸张为载体,在透气性纸张上先后印刷由石墨烯材料与油墨混合制成、且具有特定形状的发热层,和用于形成电极的金属载流层,并且发热层上设置有若干个呈阵列状分布的子发热单元,在每一个子发热单元阵列中具有呈正方形、且对角分布的发热部和胶合部,具有结构简单,制热均匀,制热效率高,能耗低,物理性能稳定的特点,并且结构牢固,安全可靠,生产效率极高。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图。
图2为本实用新型中石墨烯发热纸的俯视图。
图3为图2的局部放大图。
具体实施方式
实施例,
请参阅图1至3,一种石墨烯复合发热板,其包括从上往下依次叠合的上防潮膜1、上装饰纸2、上平衡纸3、上基材4、上浸胶纸5、石墨烯发热纸6、下浸胶纸7、下基材8、下平衡纸9、下装饰纸10和下防潮膜11。该种发热板系墙板类产品,若将其应用于地板等需要单面制热的环境,可省略下平衡纸、下装饰纸和下防潮膜,或者将下基材以下部分替换成保温层。
其中,石墨烯发热纸6以透气性纸张61为载体,在透气性纸张61的一侧印制有由石墨烯材料与油墨混合制成、且具有特定形状的发热层62,和用于形成电极的金属载流层63。发热层62上设置有若干个呈阵列状分布的子发热单元64,在每一个子发热单元64阵列中具有呈正方形、且对角分布的发热部65和胶合部66。发热部65的面积和胶合部66的面积相等。
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