[实用新型]扬声器箱

说明书

本实用新型提供了一种扬声器箱，包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体、与所述发声单体电连接的内部焊盘、与外部电源电连接的外部焊盘以及电连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的形成于所述壳体的内表面的LDS导电路径。与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱组装效率高且声学性能好。

【技术领域】

本实用新型涉及声电领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的扬声器箱。

【背景技术】

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。目前，智能移动设备的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器箱被大量应用到现在的智能移动设备之中。

然而，相关技术的所述扬声器箱需要在腔体内设置FPC，通过FPC将扬声器箱内发声单体的导电弹脚引出至电源。该结构使得扬声器箱因设置了FPC而增加了元器件，从而增加了扬声器箱的组装工序，并减小了腔体的体积，影响其声学性能。

因此，实有必须提供一种新的扬声器箱解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种组装效率高且声学性能好扬声器箱。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种扬声器箱，包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体、与所述发声单体电连接的内部焊盘、与外部电源电连接的外部焊盘以及电连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的形成于所述壳体的内表面的LDS导电路径。

优选的，所述壳体包括上盖和盖设于所述上盖的下盖；所述内部焊盘和所述LDS导电路径设于所述下盖的内表面，所述外部焊盘设于所述下盖的外表面。

优选的，所述壳体设有贯穿其上的LDS导通过孔，所述LDS导电路径经所述LDS导通过孔连接至所述外部焊盘。

优选的，所述LDS导通过孔通过绝缘胶填充形成密封

优选的，所述内部焊盘和/或所述外部焊盘为LDS焊盘。

优选的，所述LDS导电路径包括镭雕形成的路径和化镀于所述路径上的铜层或镍层。

优选的，所述下盖的外表面上设有向所述上盖的方向凹陷形成的凹槽，所述外部焊盘收容固定在所述凹槽内。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过LDS工艺在所述下盖的内表面形成所述LDS导电路径，从而实现了发声单体至扬声器箱的外部电源的电连接，该结构省去了在扬声器箱的后腔内设置用于引出并连接电源的FPC，从而简化扬声器箱的组装工序，提高生产效率；另外，因省去了FPC结构，使得后腔的体积相对增大，提高了所述扬声器箱的声学性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型扬声器箱的立体结构示意图；

图2为本实用新型扬声器箱的部分立体结构分解示意图；

图3为本实用新型扬声器箱的另一视角部分立体结构分解示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。