[实用新型]一种SIM卡盖的防水结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡盖的防水结构。

背景技术

现有技术中提供了一种SIM卡盖的防水结构，包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和卡托，卡托的一端设有至少一个插接部，每个插接部上分别开设有第一安装孔，卡盖的一端开设有与插接部相对接的插接槽，卡盖的外壁开设有胶圈槽和与第一安装孔相对应的第二安装孔，当插接部插置于插接槽中时，固定销卡接在对应的第一安装孔和第二安装孔中，使卡托与卡盖相固定，防水硅胶圈设置在胶圈槽中。

上述现有技术中的SIM卡盖的防水结构虽然在一定程度上也能够起到防水效果，但防水硅胶圈在组装时不易装配，影响生产效率；而且防水硅胶圈在长时间使用后易发生老化，防水效果大大降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的目的在于提出一种SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构通过在下壳上设置第一导水槽，在上壳上设置第二导水槽，且第二导水槽与第一导水槽相连通，从而可以使水沿着第二导水槽、第一导水槽导出，避免了现有技术中使用防水硅胶圈所带来的装配不易、易老化的问题，进而延长了SIM卡盖的使用寿命。

根据本实用新型的SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构包括下壳，所述下壳呈立体结构，所述下壳的上表面镂空，且所述下壳的一侧面上设有一与所述上表面相邻的第一缺口，所述下壳在环绕所述第一缺口上设有第一导水槽；上壳，所述上壳固定设置在所述下壳上，所述上壳上设有第二缺口，所述第二缺口与所述第一缺口相邻，所述上壳在环绕所述第二缺口上设有第二导水槽，所述第二导水槽与所述第一导水槽相连通；SIM卡盖，所述SIM卡盖覆盖所述第一缺口和所述第二缺口，且与所述下壳和所述上壳固定连接。

根据本实用新型的SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构通过在下壳上设置第一导水槽，在上壳上设置第二导水槽，且第二导水槽与第一导水槽相连通，从而可以使水沿着第二导水槽、第一导水槽导出，避免了现有技术中使用防水硅胶圈所带来的装配不易、易老化的问题，进而延长了SIM卡盖的使用寿命。

另外，根据本实用新型上述的SIM卡盖的防水结构，还可以具有如下附加的技术特征：

所述SIM卡盖包括立盖及与所述立盖相连的直盖，其中，所述立盖覆盖所述第一缺口，所述直盖覆盖所述第二缺口。

所述直盖在远离所述立盖的端部上设有一卡钩部，所述卡钩部可卡持固定在所述上壳上。

所述下壳呈长方体形，所述立盖与所述直盖垂直设置。

所述第一导水槽的宽度一致。

所述第二导水槽的宽度一致。

所述第二导水槽的宽度与所述第一导水槽的宽度相等。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型的一个实施例的SIM卡盖的防水结构的主视图；

图2是本实用新型的另一个实施例的SIM卡盖的防水结构的主视图；以及

图3是本实用新型的一个实施例的上壳的剖面图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的一个实施例的SIM卡盖的防水结构的主视图；图2是本实用新型的另一个实施例的SIM卡盖的防水结构的主视图；图3是本实用新型的一个实施例的上壳的剖面图。参考图1-图3，本实用新型提供了一种SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构包括下壳10、上壳20以及SIM（Subscriber Identification Module；用户身份识别卡）卡盖30。

下壳10呈立体结构，下壳10的上表面镂空，下壳10的一侧面上设有一与下壳10的上表面相邻的第一缺口11，下壳10在环绕第一缺口11上设有第一导水槽12。即下壳10呈具有一定体积的立体结构，且下壳10的上表面开口，下壳10的一侧面上设有与上表面相邻的第一缺口11，下壳10在环绕第一缺口11上设有第一导水槽12，第一导水槽12呈半环形。