[实用新型]一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘有效
| 申请号： | 201720908025.0 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN207340299U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李玉佳;于闯 | 申请（专利权）人： | 上海凯思尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 陈颖洁;王佳妮 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcbmsap 工艺 具有 pcb 防护 功能 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：包括盘体（1），盘体（1）由矩形框架（2）和位于矩形框架（2）内的十字支撑条（3）构成，十字支撑条（3）表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽（4），胶条安装槽（4）内嵌入有胶条，十字支撑条（3）的中心位设置有传感器用反光纸贴装槽（5），矩形框架（2）正面的顶角位设有嵌脚（6），矩形框架（2）反面的顶角位设有嵌槽（7），矩形框架（2）表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽（8）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：所述矩形框架（2）内缘上开设有与自动化设备配合的工艺槽（9）。
3.根据权利要求1所述的一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：所述矩形框架（2）的外缘处嵌入或贴覆有色板（10）。
4.根据权利要求1所述的一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：所述胶条安装槽（4）的槽口宽度小于槽体内部最宽处的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：所述胶条的截面呈圆形或其它有规则的形状。
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