[实用新型]柔性印刷电路板与线光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种柔性印刷电路板及采用所述柔性印刷电路板的线光源。

背景技术

随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。

现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。

然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：

首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；

其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。

因此，急需提供一种新结构的印刷电路板及采用所述柔性印刷电路板的光源来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种能维持标准电压降低压降损耗的柔性印刷电路板及采用所述印刷电路板的线光源。

一种印刷电路板，包括基材、设于基材表面的导电电极、器件及多个焊盘，所述器件包括电极引脚，所述焊盘电连接所述导电电极与所述器件的电极引脚。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述导电电极包括相对间隔设置的第一导电电极及第二导电电极，所述第一导电电极与所述电极引脚通过所述焊盘电连接，所述第二导电电极与所述电极引脚通过所述焊盘电连接。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述导电电极是形成在所述基材表面的铜层。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，还包括绝缘层，所述绝缘层盖设于所述导电电极表面，所述焊盘贯穿所述绝缘层与所述导电电极对应电连接。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多个焊盘阵列设置于所述基材表面。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多个焊盘呈两列设置，于每一列方向，每二相邻焊盘之间的间隔相等。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，还包括第三导电层及第四导电层，所述第三导电层与所述第四导电层分设于所述基材另一侧表面，并与所述所述第一导电层、第二导电层相对所述基材呈对称设置。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述第三导电层与所述第一导电层具有相同电势，所述第四导电层与所述第二导电层具有相同电势。

在本实用新型提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述第一导电层与所述第三导电层通过通孔或者电极引线对应电连接，所述第二导电层与所述第四导电层通过通孔或者电极引线对应电连接

一种线光源，包括线性基材、设于基材表面的导电电极、点光源及多个焊盘，所述多个点光源及多个焊盘对应列设于所述基材表面，沿着所述线性基材延伸方向，所述焊盘呈等间距间隔设置，所述焊盘电连接所述导电电极层与所述点光源

相较于现有技术，本实用新型提供的柔性印刷电路板将焊盘阵列设于所述基材表面，针对不同环境和产品的实际需要，可以对应裁切设定长度的柔性印刷电路板，且裁切后的导电电极通过焊盘驱动期间的电压一致，提高产品可靠度。

另，直接将所述导电电极裸露设于所述基材表面，避免钻孔，简化工艺，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的线光源的平面示意图；

图2是图1所示柔性印刷电路板的侧面剖视图；

图3是本实用新型提供另一种线光源的柔性印刷电路板的侧面剖视图；及

图4是采用图2所示柔性印刷电路板组装后的再一种点光源结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。