[实用新型]LED晶粒点测机吸盘组件结构有效
申请号: | 201720913193.9 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207116406U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 黄新青;幸刚;刘佩杰 | 申请(专利权)人: | 鞍山方腾光源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
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地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 晶粒 点测机 吸盘 组件 结构 | ||
1.LED晶粒点测机吸盘组件结构,其特征在于,包括吸盘(1)、吸盘安装台(2)、三个吸盘固定块(3)、锁紧螺丝(4)以及调整螺丝(5);
各所述吸盘固定块(3)上开设有第一螺孔(31)及均布于所述第一螺孔(31)两边的第二螺孔(32),
所述吸盘安装台(2)上呈等边三角形安装所述三个吸盘固定块(3),所述吸盘(1)放置于所述三个吸盘固定块(3)上且其中心正对所述三个吸盘固定块(3)围成的等边三角形的垂心,所述吸盘(1)底面开设有对应所述第一螺孔(31)的第三螺孔(11);
所述锁紧螺丝(4)从所述吸盘固定块(3)的底面向上螺旋连接所述第一螺孔(31)及所述第三螺孔(11),所述调整螺丝(5)从所述吸盘固定块(3)的底面向上螺旋连接所述第二螺孔(32)同时其顶端抵触所述吸盘(1)的底面。
2.如权利要求1所述的LED晶粒点测机吸盘组件结构,其特征在于,所述调整螺丝(5)的顶面为球面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造