[实用新型]LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构有效
申请号: | 201720913226.X | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207116398U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 黄新青;幸刚;刘佩杰 | 申请(专利权)人: | 鞍山方腾光源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
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地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 晶粒 点测机 吸盘 旋转 精确 控制 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED晶粒点测机结构技术领域,具体涉及LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构。
背景技术
LED晶粒需要通过点测机对其进行测试,以获取其光电参数,根据光电参数对LED晶粒进行分选。由于LED发光效率关系到LED各种产品的品质的优劣,故LED晶粒光电参数的测试的结果至关重要。
现有的LED晶粒点测机,将LED晶粒放置于吸盘上,并由两支精细的探针作为接点点触LED晶粒上的两个导电端,从而对LED晶粒进行光电参数测试。在对LED晶粒进行测试时,需要不时的旋转吸盘从而旋转LED晶粒,其中吸盘的旋转为电机驱动,而电机的驱动力由传动皮带进行传动。
由于传动皮带在长期的工作过程中将会发生松弛或其他形变或者驱动部件间的位移变化,而LED晶粒的尺寸异常微小,故这些细微的变化将有可能导致 LED晶粒的光电参数的测试结果出现异常。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供可方便调整电机传动皮带的张紧度从而吸盘旋转可精确控制的LED晶粒点测机吸盘组件结构。
为此,本实用新型采用以下技术方案:
LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构,包括安装板、驱动电机、从动齿轮、传动皮带、第一张紧轮、第二张紧轮、张紧轮调整块以及张紧轮紧固块;
所述驱动电机以及所述从动齿轮分别安装在所述安装板上并通过所述传动皮带联动,所述第一张紧轮安装在所述传动皮带的一侧,所述张紧轮调整块安装在所述安装板上并位于所述传动皮带的另一侧,所述第二张紧轮安装在所述张紧轮调整块上,所述张紧轮紧固块安装于所述安装板的侧面并紧固所述张紧轮调整块。
本实用新型提供的LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构,传动皮带在长期的工作过程中将会发生松弛或其他形变或者驱动部件间的位移变化,可通过张紧轮调整块以及张紧轮紧固块可以对第二张紧轮的位置进行调整以及固定,从而驱动电机的转动可以通过传动皮带精确的传动到从动齿轮,进而精确的控制吸盘的转动,从而确保LED晶粒的测试结果准确可靠。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构的分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参照图1、2。
本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构,包括安装板1、驱动电机21、从动齿轮22、传动皮带23、第一张紧轮31、第二张紧轮 32、张紧轮调整块41以及张紧轮紧固块42;
驱动电机21以及从动齿轮22分别安装在安装板1上并通过传动皮带23联动,第一张紧轮31安装在传动皮带23的一侧,张紧轮调整块41安装在安装板1 上并位于传动皮带23的另一侧,第二张紧轮32安装在张紧轮调整块41上,张紧轮紧固块42安装于安装板1的侧面并紧固张紧轮调整块41。
本实用新型提供的LED晶粒点测机吸盘旋转精确控制结构,传动皮带在长期的工作过程中将会发生松弛或其他形变或者驱动部件间的位移变化,可通过张紧轮调整块41以及张紧轮紧固块42可以对第二张紧轮32的位置进行调整以及固定,从而驱动电机21的转动可以通过传动皮带23精确的传动到从动齿轮22,进而精确的控制吸盘的转动,从而确保LED晶粒的测试结果准确可靠。
进一步的,张紧轮调整块41上开设有第一螺孔411以及均布于第一螺孔411 两侧的第二可调通孔412;
第二张紧轮32安装于第一螺孔411,
张紧轮调整块41通过第一螺丝51穿设第二可调通孔412安装在安装板1上,
张紧轮紧固块42固定安装于安装板1的侧面,张紧轮紧固块42顶部开设有槽口421,张紧轮调整块41对应于槽口421的一面开设有第三螺孔413,设置有卡口521的第二螺丝52的卡口521卡接于槽口421,所述第二螺丝52螺旋连接于第三螺孔413。
张紧轮调整块41以及张紧轮紧固块42的具体使用方式可参考如下,先将张紧轮固定块42固定安装于安装板1的侧面,松开第一螺丝51,旋转第二螺丝52 从而调整张紧轮调整块41的位置进而调整第二张紧轮32的位置,第二张紧轮32 的位置调整完毕之后,再通过第一螺丝51固定张紧轮调整块41。
以上为本实用新型举例说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造