[实用新型]晶圆载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆载具，用于晶圆镀膜、除胶、清洗、蚀刻加工中。

背景技术

目前用于生产电路芯片的晶圆大小不一，晶圆直径有多种，比如4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、16英寸、18英寸等等。晶圆加工时，多片晶圆放在晶圆仓内，晶圆仓再放入加工槽内，使流体流过晶圆仓内的晶圆进行加工，流体包括化学药液、气体、去离子纯净水。

在现有技术中，晶圆加工设备设计时只专门针对一种直径的晶圆加工，如果加工另一种直径的晶圆，就要调节设备的很多参数，比如调整设备内的机械手运动程序，使机械手移动不同的距离取放另一种尺寸的晶圆，这技术难度大，不是普通工作人员能掌握的，还耗费调整时间，降低生产效率，并且有时加工质量达不到要求，为了加工不同直径的晶圆，不得不另买设备，半导体加工设备昂贵，投资很大。

从而，现有技术中使用适用于加工单一大直径晶圆的加工设备加工较小直径的晶圆时具有生产效率较低的缺陷，还有加工效果不合格的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中使用适用于加工单一大直径晶圆的加工设备加工较小直径的晶圆时具有生产效率较低的缺陷，提供一种晶圆载具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种晶圆载具，用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备具有机械手，其特点在于，所述晶圆载具包括有：

晶圆仓，具有相对设置的两个第一侧耳；

两个侧耳加宽部，一一对应连接于两个所述第一侧耳，两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配；

腿垫高部，设于所述晶圆仓的底部，用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。

在本方案中，通过腿垫高部使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，以此保证对不同直径的晶圆加工效果一致。侧耳加宽部相当于增加了晶圆仓的宽度，使得连接有侧耳加宽部的晶圆仓等效于在宽度上与对应的加工设备的机械手相匹配的较大直径的晶圆仓。腿垫高部相当于增加了晶圆仓的高度，使得连接有腿垫高部的晶圆仓等效于在高度上与对应的加工设备的机械手相匹配的较大直径的晶圆仓。将这种载具应用于晶圆加工设备时，不用修改机械手的运动程序，加工设备就能取放移动装载着晶圆的载具，同时使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，使晶圆加工流体流过不同直径的晶圆时产生的加工效果一致。该载具使得适用于加工单一大直径晶圆的设备能加工多种直径的晶圆，提高了生产效率，提高设备利用率，提高设备的适应性。

较佳地，两个所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。

在本方案中，便于组装所述晶圆载具，提高了工作效率。

较佳地，所述晶圆载具包括支架，所述支架具有：

支撑本体，所述支撑本体围成支架容置腔；

间隔设置的多个支撑腿，连接于所述支撑本体的底部；

相对设置的两个第二侧耳，所述第二侧耳自所述支撑本体的顶部朝着背离所述支架容置腔的方向延伸；

其中，所述晶圆仓架设于所述支架容置腔内，两个所述第一侧耳一一对应贴合并压设于两个所述第二侧耳，且所述第二侧耳沿背离所述支架容置腔的方向延伸出所述第一侧耳，所述第二侧耳用于形成所述侧耳加宽部；

所述晶圆仓的底部与所述支撑腿的底部之间形成有间隙，且所述晶圆仓的底部位于所述支撑本体的底部的上方，所述支撑腿用于形成所述腿垫高部。

在本方案中，所述侧耳加宽部和所述腿垫高部是通过支架实现，所述晶圆仓架设于所述支架，所述支架的第二侧耳用于充当所述侧耳加宽部，两个所述第二侧耳伸出两个所述第一侧耳的部分相当于所述晶圆仓增加的宽度。所述间隙的大小相当于所述晶圆仓增加的高度。

较佳地，所述第二侧耳上间隔设置有多个贯穿孔。

在本方案中，一方面，贯穿孔能够起到减重的作用；另一方面，当将所述晶圆载具放入加工槽中以加工晶圆时，流体能够从贯穿孔中流出，防止流体在第二侧耳上飞溅而影响晶圆的质量。

较佳地，所述侧耳加宽部与第一侧耳之间焊接连接，所述腿垫高部与所述承载本体的底部之间焊接连接。

在本方案中，根据实际需要的侧耳加宽部和腿垫高部的尺寸，在第一侧耳远离晶圆仓容置腔的一端焊接侧耳加宽部、承载本体的底部焊接腿垫高部。该方案操作简单，成本较低。

较佳地，所述晶圆仓、所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。