[实用新型]一种带导热装置的OSB地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及OSB地板技术领域，具体涉及一种带导热装置的OSB地板。

背景技术

目前，随着森林资源的日益匮乏，而现有的地板多为实木制成，作为导热地板使用显得不够经济，为了达到节约木材同时又能达到导热目的，通常在地板的表层与底层之间设有镂空或者疏松的导热结构，这种地板虽然节约了木材但其导热性比较差，同时制作工艺比较复杂，成本高，地板在使用时也不够稳定，容易出现地板夹层松动和地板开裂等现象。

实用新型内容

本实用新型的目的主要是为了针对上述技术问题，而提供一种带导热装置的OSB地板。

本实用新型包括安装底座板、OSB地板和导热装置，所述安装底座板设有一组卡槽，所述OSB地板包括内芯层和饰面板，所述内芯层设有一组导热柱通过孔，内芯层的底面粘合在底座板的顶面上，且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通，所述饰面板设有内芯板对接凹槽，所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽，饰面板扣装在内芯层的上表面，所述导热装置包括一组导热铜板、一组导热铜柱和铝板，所述一组导热铜板分别卡装在安装底座板的一组卡槽内，所述一组导热铜柱安装在内芯层的一组导热柱通过孔内，且底部分别与导热铜板对接，所述铝板与一组导热铜柱的上表面对接，并位于饰面板的热量缓释板安装卡槽内。

导热铜柱的底部与导热铜板螺接。

所述导热铜板的厚度为0.2-0.3mm。

所述铝板的厚度为0.3-0.5mm。

本实用新型的优点是：本实用新型结构设计合理，在OSB地板内集成导热装置，大大增加OSB地板的导热性。且不影响地板的强度，具有很好的实用价值。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如附图所示，本实用新型包括安装底座板1、OSB地板和导热装置，所述安装底座板1设有一组卡槽，所述OSB地板包括内芯层2和饰面板3，所述内芯层2设有一组导热柱通过孔，内芯层2的底面粘合在底座板1的顶面上，且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通，所述饰面板3设有内芯板对接凹槽，所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽，饰面板3扣装在内芯层2的上表面，所述导热装置包括一组导热铜板4、一组导热铜柱5和铝板6，所述一组导热铜板4分别卡装在安装底座板1的一组卡槽内，所述一组导热铜柱5安装在内芯层2的一组导热柱通过孔内，且底部分别与导热铜板4对接，所述铝板6与一组导热铜柱5的上表面对接，并位于饰面板3的热量缓释板安装卡槽内。

导热铜柱5的底部与导热铜板4螺接。

所述导热铜板4的厚度为0.2-0.3mm。

所述铝板6的厚度为0.3-0.5mm。

工作方式和原理：本实用新型使用时将安装底座板1平整铺设在带有地暖的房间地面上即可，地暖发出的热量首先被一组导热铜板4吸收采集，由于铜材质的导热性较好，热量会迅速通过一组导热铜柱5向上传到到铝板6中，由于铝材质的比热容又大于铜，因此铝板6会储存较多的热量，并会不断的通过薄薄的饰面板3向房间发散热量。