[实用新型]导电粘合剂层

权利要求书

1.一种导电粘合剂层，其具有小于15微米的平均厚度和在厚度方向上小于30毫欧姆的电阻，所述粘合剂层包含：

粘合剂材料；

多个导电的至少第一和第二颗粒，各第一颗粒具有长度L1、宽度W1和厚度H1，对于至少大多数所述第一颗粒，L1和W1各自大于5倍H1，

所述多个至少第一和第二颗粒的总体积与所述粘合剂层的总体积的比率大于40％，所述至少第一和第二颗粒均匀地分散在所述粘合剂材料中以使得对于大多数所述第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于所述粘合剂层的厚度方向，且对于大多数所述第二颗粒，各第二颗粒在所述粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于5倍H1。

2.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述多个导电的至少第一和第二颗粒包含多个第三颗粒，各第三颗粒不同于所述第一和第二颗粒。

3.权利要求1所述的导电粘合剂层，其在厚度方向上具有较高导电性且在面内方向上具有较低导电性。

4.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于至少75％的所述第一颗粒，L1和W1各自大于5倍H1。

5.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于至少大多数所述第一颗粒，L1和W1各自大于10倍H1。

6.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于至少75％的所述第一颗粒，各第一颗粒的所述厚度方向基本上平行于所述粘合剂层的厚度方向。

7.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于大多数所述第二颗粒，各第二颗粒在所述粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于10倍H1。

8.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于至少75％的所述第二颗粒，各第二颗粒在所述粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于5倍H1。

9.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中各第二颗粒具有长度L2、宽度W2和厚度H2，对于至少大多数所述第二颗粒，L2/H2、W2/H2和L2/W2各自在0.1至10的范围内。

10.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于至少大多数所述第一颗粒，各第一颗粒是片状或板状的。

11.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中对于至少大多数所述第二颗粒，各第二颗粒是树状颗粒。

12.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述第一颗粒是基本上二维的颗粒且所述第二颗粒是基本上三维的颗粒。

13.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述第一颗粒的总重量与所述第二颗粒的总重量的比率是在0.1至10的范围内。

14.权利要求1所述的导电粘合剂层，其在22℃下20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.1N/mm的剥离强度。

15.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述粘合剂材料包括压敏粘合剂、热熔粘合剂、热固性粘合剂、热塑性粘合剂、UV粘合剂、液体粘合剂、溶剂型粘合剂和水基粘合剂中的一种或多种。

16.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述粘合剂材料包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚酯、氨基甲酸酯、聚碳酸酯和聚硅氧烷中的一种或多种。

17.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述第一颗粒包含用银涂覆的铜颗粒。

18.权利要求1所述的导电粘合剂层，其中所述第一颗粒具有1微米至20微米范围内的累积10％粒径D10。