[实用新型]一种贴片式LED灯条有效

专利信息
申请号: 201720919535.8 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN207183267U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 欧文 申请(专利权)人: 欧文
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523087 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯,尤其与一种贴片式LED灯条有关。

背景技术

现有的LED灯带、LED灯条、LED日光灯等,多采用贴片式LED灯条作为光源,即直接使用采购的贴片式LED颗粒,焊接到基板上,然后通过键合金线与专门设计的线路板进行电气连接,再进行装配,使用灵活性差,不仅使得整个灯条热阻高,影响LED芯片的热传导,而且需要针对不同的应用需求和设计要求,制定不同方式的线路板,成本极大提高,需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种贴片式LED灯条,以解决上述现有技术不足,直接将贴片式LED焊接在基架上,基架由具有电气导通功能的金属片构成,并具有焊接区和线路选区,通过对线路选区进行不同区域的局部冲压冲断基架相应位置,可获得不同的串并方式,使用灵活性极大提高,还极大降低了生产成本,利于LED散热。

为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:

一种贴片式LED灯条,包括基架,基架上焊接有贴片式LED,其特征在于,基架由并排布置的上行导电片、负极导电片、正极导电片、下行导电片构成,基架上有均匀间隔设置的焊接区和线路选区,焊接区内包含有负极导电片和正极导电片,贴片式LED焊接在焊接区,且正负管脚分别与负极导电片和正极导电片连通,线路选区为倒“卌”型,线路选区内的连接片将上行导电片、负极导电片、正极导电片、下行导电片连通。

进一步,还包括注塑体,注塑体注塑在基架上,并与基架形成一体。注塑体包括注塑底板、贴片区和冲压冲断区,注塑底板包裹上行导电片、负极导电片、正极导电片、下行导电片的底面和侧面,贴片区位于焊接区上,冲压冲断区位于线路选区上。

进一步,所述负极导电片和正极导电片布置在中间,上行导电片布置负极导电片外侧,下行导电片布置在正极导电片外侧。

进一步,所述连接片上设有上行冲断区、中部冲断区、下行冲断区,所述负极导电片上设有左侧负极冲断区和右侧负极冲断区,所述正极导电片上设有左侧正极冲断区和右侧正极冲断区。所述上行冲断区位于上行导电片与负极导电片之间连接处,中部冲断区位于连接片中部,下行冲断区位于正极导电片与下行导电片之间连接处;所述左侧负极冲断区和右侧负极冲断区分别位于负极导电片与连接片的连接处左侧和右侧,所述左侧正极冲断区和右侧正极冲断区分别位于正极导电片与连接片的连接处左侧和右侧。

进一步,所述基架为全串型,每个线路选区均为全串线路区,在全串线路区内的上行冲断区、左侧负极冲断区、右侧正极冲断区、下行冲断区通过冲压断空。

进一步,所述基架为两并串联型,线路选区依次为一级并联区和全串线路区,全串线路区位于两个一级并联区之间,一级并联区内的上行冲断区、中部冲断区、下行冲断区通过冲压断空,全串线路区内的上行冲断区、左侧负极冲断区、右侧正极冲断区、下行冲断区通过冲压断空。

进一步,所述基架为三串并联型,线路选区依次为全串线路区、全串线路区和二级并联区,二级并联区位于前后两组两连全串线路区之间,全串线路区内的上行冲断区、左侧负极冲断区、右侧正极冲断区、下行冲断区通过冲压断空,二级并联区内的左侧负极冲断区、中部冲断区、右侧正极冲断区通过冲压断空。

本实用新型的有益效果是:

直接将贴片式LED焊接在基架上,基架由具有电气导通功能的金属片构成,并具有焊接区和线路选区,通过对线路选区进行不同区域的局部冲压冲断基架相应位置,可获得不同的串并方式,使用灵活性极大提高,无需专门单独设计线路板,基架本身兼具了线路传导、LED导热、稳定支架的功能,极大降低了生产成本,利于LED散热。

附图说明

图1示出了一种贴片式LED灯条的结构示意图。

图2示出了一种贴片式LED灯条线路选区放大视图一。

图3示出了一种贴片式LED灯条线路选区放大视图二含冲压位置标注说明。

图4示出了一种贴片式LED灯条一种实施例结构视图全串。

图5示出了一种贴片式LED灯条又一种实施例结构视图两并串联。

图6示出了一种贴片式LED灯条另一种实施例结构视图三串并联。

具体实施方式

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