[实用新型]半导体器件及电路有效
| 申请号： | 201720922659.1 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN207398139U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | A·L·卡纳利;L·维加;L·马吉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
-第一衬底(10)，所述第一衬底具有前表面和后表面，
-第二衬底(12)，所述第二衬底具有前表面和后表面，其中，所述第一衬底(10)与所述第二衬底(12)以阶梯状结构联接，其中，所述第二衬底(12)的所述后表面与所述第一衬底(10)的所述前表面联接，并且所述第一衬底(10)的所述前表面的一部分未被所述第二衬底(12)覆盖，
-第一集成电路(14)，所述第一集成电路在未被所述第二衬底(12)覆盖的所述部分处与所述第一衬底(10)的所述前表面联接，以及
-第二集成电路(16)，所述第二集成电路(16)与所述第二衬底(12)和所述第一集成电路(14)联接，其中，所述第二集成电路(16)被安排为在所述第二衬底(12)与所述第一集成电路(14)之间桥状延伸。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一集成电路包括光学集成电路(14)。
3.一种电路，其特征在于，所述电路包括安排在支撑构件(S)上的多个根据权利要求1或权利要求2所述的半导体器件。
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