[实用新型]超薄型散热模组有效

专利信息
申请号: 201720923121.2 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN207066208U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 钟海军;毛成忠;赵建斌 申请(专利权)人: 太仓市华盈电子材料有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 代理人: 韩飞
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 超薄型 散热 模组
【权利要求书】:

1.一种超薄型散热模组,其特征在于,包括:

薄型热管,其为中空薄壁结构,所述薄型热管的内壁上设有毛细结构,所述薄型热管分为第一管体与至少一第二管体,所述第一管体为扁形结构,所述第一管体的第一面与芯片的第一面贴合,所述第二管体与所述第一管体互相连通,所述第二管体水平于芯片表面向外围延伸;以及

弹片,其为薄片状结构,所述弹片设置在所述薄型热管一侧,所述弹片包覆所述第一管体的第二面。

2.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述第一管体的第一面覆盖所述芯片的第一面。

3.根据权利要求2所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述薄型热管中还设置有工作流体。

4.根据权利要求3所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述第一管体的第一面涂布有导热膏或设置有导热垫片。

5.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述第一管体的厚度为所述薄型热管所使用管材壁厚的2.5-3倍。

6.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述毛细结构选自烧结结构、沟槽结构、铜网结构或者前述三者的复合结构。

7.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述弹片通过锡焊、机械式紧配铆合、雷射焊接、备胶或者点胶与所述第一管体的第二面固定连接。

8.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述弹片上设有若干通孔,所述芯片所在的板体上设有与所述通孔相对应的固定孔。

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