[实用新型]超薄型散热模组有效
申请号: | 201720923121.2 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN207066208U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 钟海军;毛成忠;赵建斌 | 申请(专利权)人: | 太仓市华盈电子材料有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄型 散热 模组 | ||
1.一种超薄型散热模组,其特征在于,包括:
薄型热管,其为中空薄壁结构,所述薄型热管的内壁上设有毛细结构,所述薄型热管分为第一管体与至少一第二管体,所述第一管体为扁形结构,所述第一管体的第一面与芯片的第一面贴合,所述第二管体与所述第一管体互相连通,所述第二管体水平于芯片表面向外围延伸;以及
弹片,其为薄片状结构,所述弹片设置在所述薄型热管一侧,所述弹片包覆所述第一管体的第二面。
2.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述第一管体的第一面覆盖所述芯片的第一面。
3.根据权利要求2所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述薄型热管中还设置有工作流体。
4.根据权利要求3所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述第一管体的第一面涂布有导热膏或设置有导热垫片。
5.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述第一管体的厚度为所述薄型热管所使用管材壁厚的2.5-3倍。
6.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述毛细结构选自烧结结构、沟槽结构、铜网结构或者前述三者的复合结构。
7.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述弹片通过锡焊、机械式紧配铆合、雷射焊接、备胶或者点胶与所述第一管体的第二面固定连接。
8.根据权利要求1所述的超薄型散热模组,其特征在于,所述弹片上设有若干通孔,所述芯片所在的板体上设有与所述通孔相对应的固定孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓市华盈电子材料有限公司,未经太仓市华盈电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720923121.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。