[实用新型]设有保护层的单面电路板有效

专利信息
申请号: 201720924552.0 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN207070455U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 王雄伟 申请(专利权)人: 浙江龙游益伟创电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 324400 浙江省衢州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 设有 保护层 单面 电路板
【权利要求书】:

1.一种设有保护层的单面电路板,包括电路板本体,所述电路板本体仅一侧表面设有线路,所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔,其特征在于:还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层,所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔,所述线路设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔,所述插件孔中穿设有锡套;所述电路板本体内设置有分别与插件孔连通的两条散热通道,两条散热通道分为进散热通道和出散热通道,该进散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变大,该出散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变小,所述电路板本体内还设置有连接通道,该连接通道的两端分别与进散热通道和出散热通道连通,且该连接通道靠近插件孔设置。

2.根据权利要求1所述的设有保护层的单面电路板,其特征在于:所述进散热通道和出散热通道均呈波浪状。

3.根据权利要求1所述的设有保护层的单面电路板,其特征在于:所述锡套的壁中设有若干铜针,所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸,所述铜针靠近所述线路的一端裸露于所述锡套。

4.根据权利要求3所述的设有保护层的单面电路板,其特征在于:所述铜针同所述线路抵接在一起。

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