[实用新型]紫外发光二极管封装结构

权利要求书

1.紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板、盖于所述芯片上的玻璃盖和将所述玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，其特征在于：所述基板为平板结构，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。

2.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述粘接结构为硅胶黏着层。

3.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述粘接结构为金属结合层。

4.如权利要求3所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述玻璃盖底面的周边设有金属层，所述金属层共晶焊接于所述金属框上并形成所述金属结合层。

5.如权利要求3所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板对应于所述玻璃盖的周边的位置设有第一共晶金属层，所述玻璃盖底面的周边设有第二共晶金属层，所述第一共晶金属层与所述第二共晶金属层共晶焊接成所述金属结合层。

6.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板正面的所述铜层上蚀刻有支撑所述芯片的安装区，所述芯片固定于所述安装区上。

7.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖为凸透镜或平板玻璃或凹透镜。

8.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。

9.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的正面设有抗反射层。

10.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的侧边设有反射层。