[实用新型]一种LED半导体用切筋模具有效
申请号: | 201720929189.1 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN207517645U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 张立梅;张勇;张涛;何小伟;谷智慧 | 申请(专利权)人: | 天津鼎研精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 套筒 切刀槽 活塞杆 通气管 切刀 本实用新型 切筋模具 出气口 软毛刷 橡皮塞 上模 刷板 下端 下模 工作效率 使用寿命 套筒表面 圆筒形状 出气 密封垫 排屑槽 塑封体 毛刷 无盖 刀具 刀刃 穿过 | ||
本实用新型公开了一种LED半导体用切筋模具,包括上模和下模,所述上模下端设有活塞杆和切刀,所述活塞杆位于切刀的一侧,所述下模上设有套筒和切刀槽,所述切刀槽位于切刀的正下方,所述切刀槽内两侧设有刷板,所述刷板上设有软毛刷,所述软毛刷下端为排屑槽,所述套筒位于切刀槽的一侧,所述套筒为无盖圆筒形状,所述套筒表面设有出气口,所述出气口外端设有通气管,所述出气口与通气管之间设有密封垫,所述套筒内设有橡皮塞,所述活塞杆穿过套筒与橡皮塞连接,本实用新型,通过设置有通气管和软毛刷确保了刀刃和塑封体上没有杂质,减少工作人员的负担,延长了刀具的使用寿命,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及切筋模具设备技术领域,具体是一种LED半导体用切筋模具。
背景技术
切筋成型工序是LED半导体产品封装过程中必不可少的一段工序,通过切筋模具将引线框架的连接筋切掉,然后将封胶时溢出的多余物料去除,如果切筋模具上有微小杂物,会导致塑封体被垫高,管脚打弯时塑封体受比较大的力产生微裂纹,如果杂物较大则会打碎塑封体,而且这些杂质较小不易被发现不好除去。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED半导体用切筋模具,以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED半导体用切筋模具,包括上模和下模,所述上模下端设有活塞杆和切刀,所述活塞杆位于切刀的一侧,所述下模上设有套筒和切刀槽,所述切刀槽位于切刀的正下方,所述切刀槽内两侧设有刷板,所述刷板上设有软毛刷,所述软毛刷下端为排屑槽,所述套筒位于切刀槽的一侧,所述套筒为无盖圆筒形状,所述套筒表面设有出气口,所述出气口外端设有通气管,所述出气口与通气管之间设有密封垫,所述套筒内设有橡皮塞,所述活塞杆穿过套筒与橡皮塞连接。
优选的,所述活塞杆设在切刀的左侧。
优选的,所述通气管的出气端对着切刀切下时的切口处。
优选的,所述出气口设在套筒的最下右端,所述当橡皮塞被压下时不会超过出气口位置。
优选的,所述套筒的高度不高于切筋时上模与下模之间的高度。
优选的,所述软毛刷之间的宽度小于切刀刀刃的厚度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在切刀槽内设置的软毛刷,可以在切刀切过之后清理粘附在切刀刀刃上的杂质,避免下次切割时出现阻碍,同时在软毛刷下端设置的排屑槽,可以便于工作人员在杂质积少成多时的排除,在上模和下模之间设置有类似注射器的装置,可以保证每次切割时,通气管都会由压力作用产生气流,对着切割处吹风,将依附在塑封体表面的微小杂物吹走,避免造成塑封体出现裂纹,甚至被打碎的情况,而且活塞杆连接在上模上,通过切割时上模来带动减轻了工作人员的负担,此装置提高了工作效率,带来了便利。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型切刀槽的结构示意图。
图3为本实用新型套筒的结构示意图。
图中:1-上模;2-活塞杆;3-橡皮塞;4-切刀;5-下模;6-套筒;7-密封垫;8-通气管;9-切刀槽;10-刷板;11-排屑槽;12-软毛刷;13-出气口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造