[实用新型]LED封装支架及发光体有效
| 申请号： | 201720929746.X | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN207021294U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;王明;郑文财;郑剑飞;邱华飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 发光体 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装支架，包括支架本体，所述支架本体上具有正电极和负电极，其特征在于：所述负电极呈“凹”字型，所述正电极的至少一部分区域位于负电极的凹口内。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述正电极的全部区域都位于负电极的凹口内。
3.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：以负电极的凹口内凹的方向为长度方向，以长度方向垂直的方向为宽度方向，所述凹口内凹的深度不大于负电极长度的1/3。
4.根据权利要求3所述的LED封装支架，其特征在于：所述凹口内凹的深度不大于负电极长度的1/5。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述负电极的凹口的开口端的宽度不大于负电极宽度的1/2。
6.一种发光体，包括LED芯片和LED封装支架，其特征在于：所述LED封装支架为权利要求1-5任一所述的LED封装支架，所述LED芯片固定在LED封装支架的负电极上。
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