[实用新型]一种嵌入式控制模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体是一种嵌入式控制模块。

背景技术

随着消费家电的智能化，嵌入式更显重要。比如平常见到的手机、PDA、可视电话、数字相机（DC）、机顶盒（Set Top Box）、高清电视（HDTV ）、交换机、路由器、数控设备或仪表、家电控制系统、医疗仪器、航天航空设备等等，都是典型的嵌入式系统。

而据预测，随着Internet的迅速发展和廉价微处理器的出现，嵌入式系统将在日常生活里形成更大的应用领域。且伴随着科技的发展以及人们生活需求的增加，嵌入式的产品的功能越来越丰富，这就需要原有的嵌入式控制模块集成更多的电路和电子元器件，以支持其所要达到的更多功能。

而随着嵌入式控制模块集成有电路和电子元器件的增多，嵌入式控制模块工作时产生的热量也在增加，从而使嵌入式控制模块集成的各电路及电子元器件周围的温度升高，当温度升高到一定程度时，则会影响嵌入式控制模块上集成的各电路及电子元器的使用寿命。

本实用新型提供一种新型的嵌入式控制模块，用于通过改进嵌入式控制模块的结构，以增加嵌入式控制模块的自动散热功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种嵌入式控制模块，用于使嵌入式控制模块具有自动散热功能。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种嵌入式控制模块，包括一电路板，该电路板上集成有输入采样电路接口单元、操作显示电路接口单元、输出电路接口单元以及带有MCU芯片的主控单元，所述的输入采样电路接口单元、操作显示电路接口单元和输出电路接口单元分别与所述主控单元的MCU芯片相连；

所述的电路板包括上层电路板、以及位于所述上层电路板下方的下层电路板；所述的上层电路板和下层电路板平行分布，所述的上层电路板和下层电路板之间留有用于散热的空腔，所述的上层电路板和下层电路板之间通过圆柱形连接柱相连。

其中，所述的上层电路板和/或下层电路板上设有散热通孔。

其中，所述的圆柱形连接柱上分别设有导气通孔，所述的圆柱形连接柱与其上所设的导气通孔的中心线相互垂直。

其中，所述上层电路板的下端面为波纹面，所述下层电路板的上端面为波纹面。

其中，所述的输入采样电路接口单元包括一整形放大电路，所述的整形放大电路与所述主控单元的MCU芯片相连。

其中，所述的操作显示电路接口单元包括一组显示驱动电路，各所述显示驱动电路的输入端分别与所述主控单元的MCU芯片的输出端口相连。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型所述的嵌入式控制模块，采用具有两层结构（即所述的上层电路板和下层电路板）的电路板，且所述电路板的该两层结构之间留有用于散热的空腔，具有该电路板的嵌入式控制模块在使用时，电路板上集成的电路及元器件所产生的热量使得嵌入式控制模块所处环境的温度升高，嵌入式控制模块的电路板与其周围升高温度的空气进行热交换后温度升高，空腔内的气流在流动过程中能够源源不断地带走所述电路板上的部分热量，从而能降低所述电路板的温度，进而能够在一定程度上降低该嵌入式控制模块周围环境的温度，这使得嵌入式控制模块具有自动散热功能，较为实用；

(2)本实用新型在所述上层电路板和/或下层电路板上设有散热通孔，所述的散热通孔将电路板上集成的电路及元器件所处的空间、以及所述上层电路板和下层电路板之间留有的空腔连通形成散热通道，进而加快了电路板上集成的电路及元器件间的气流的流速，从而能够在一定程度上提高嵌入式控制模块的散热速率；

(3)本实用新型所述的上层电路板和下层电路板之间通过圆柱形连接柱相连，且所述的圆柱形连接柱上分别设有导气通孔，且所述的圆柱形连接柱与其上所设的导气通孔的中心线相互垂直，导气通孔的使用，这提高了所述空腔内的气流流速，从而可在一定程度上提高嵌入式控制模块的散热速率；

(4)本实用新型将上层电路板的下端面和下层电路板的上端面分别设为波纹面，加大了电路板与所述空腔内气流的热交换面积，从而可在一定程度上提高嵌入式控制模块的散热速率。

由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本实用新型所述嵌入式控制模块的结构示意图。

图2为本实用新型所述嵌入式控制模块的功能结构框图示意图。