[实用新型]一种应用于DC‑Link的金属化薄膜有效

专利信息
申请号: 201720932854.2 申请日: 2017-07-29
公开(公告)号: CN207052454U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 汪祥久 申请(专利权)人: 昆山泓电隆泰电子材料有限公司
主分类号: H01G4/015 分类号: H01G4/015;H01G4/33
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司32286 代理人: 黄胡生
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 dc link 金属化 薄膜
【权利要求书】:

1.一种应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,

包括依次排列的第一双面金属化膜、第一介质膜、第二双面金属化膜和第二介质膜;

所述第一介质膜与所述第二介质膜左右两端对齐;

所述第一双面金属化膜与所述第二双面金属化膜错落设置;所述第一双面金属化膜与所述第二双面金属化膜分别露出所述第一介质膜和所述第二介质膜的左/右端或右/左端;

所述第一双面金属化膜和所述第二双面金属化膜的上下表面分别设有绝缘分隔带。

2.根据权利要求1所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,

所述第一双面金属化膜的上下表面设置的所述绝缘分隔带分别为第一上绝缘分隔带和第一下绝缘分隔带;

所述第二双面金属化膜的上下表面设置的所述绝缘分隔带分别为第二上绝缘分隔带和第二下绝缘分隔带;

所述绝缘分隔带的宽度相同。

3.根据权利要求2所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,所述第一双面金属化膜和所述第二双面金属化膜上表面设有加厚区,所述加厚区为锌铝镀层。

4.根据权利要求3所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,所述加厚区包括设立在所述第一双面金属化膜上的第一加厚区和设立在所述第二双面金属化膜上的第二加厚区;

所述第一加厚区的厚度由所述第一双面金属化膜露出一端的边沿至所述第一上绝缘分隔带边沿逐渐由最大减小至零;

所述第二加厚区的厚度由所述第二双面金属化膜露出一端的边沿至所述第二上绝缘分隔带边沿逐渐由最大减小至零。

5.根据权利要求1所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,所述第一双面金属化膜的宽度与所述第二双面金属化膜的宽度相等。

6.根据权利要求5所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,所述绝缘分隔带的宽度小于所述第一双面金属化膜和所述双面金属化膜的宽度的三分之一。

7.根据权利要求1至6任一项所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,所述第一双面金属化膜和所述第二双面金属化膜为聚丙烯金属化薄膜。

8.根据权利要求7所述的应用于DC-Link的金属化薄膜,其特征在于,所述第一介质膜和所述第二介质膜为聚丙烯薄膜。

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